共话我国工业软件发展蓝图,智现未来亮相国家工业软件大会
2024.11.11一颗1700V的氮化镓芯片,叫板碳化硅
2024.11.11板级高密FOMCM批量量产,奕成科技新突破
2024.10.22东方晶源PanGen®平台再添新成员 套刻标记优化工具PanOVL上线
2024.10.21格罗方德2024年技术峰会亚洲站圆满收官,650余名参会者共襄盛举,创历史新高
2024.10.18芯联集成三季度实现毛利率转正
2024.10.14东芝IGBT和SiC的进击
2024.09.24攻克关键技术 东方晶源ILT技术剑指先进制程
2024.09.24模拟 IC大厂德州仪器( Texas Instruments Incorporated )于美国股市10月23日盘后公布2018年第3季财报
半导体行业观察:日前,深圳阜时科技举行了一场隆重的发布会,详细介绍了他们对3D传感这个市场的看法并公布了他们的新产品以及未来的规划。
拥护者认为,MRAM技术速度接近SRAM,具有快闪存储器的非挥发性,容量密度及使用寿命不输DRAM,平均能耗远低于DRAM,有望成为真正的通用型内存。
2018年10月16日,Xilinx开发者大会在北京举行,Xilinx首席执行官 Victor Peng通过本次大会向我们展示了AI时代FPGA的发展前景。