近日,国内新一代激光陀螺驱动系列功能芯片问世,由湖南二零八先进科技有限公司(下简称“二零八公司”)技术团队研发。
当前,半导体新建工厂以提高产能需求愈发迫切,而在其背后,制造厂商普遍面临稳节拍、去库存、增柔性、保质量的挑战,通过移动机器人完成物流自动化改造,实现工厂的智能化升级,正成为半导体厂商的普遍选择。
进入后摩尔时代,越来越考验各家芯片厂商的集大成能力,芯片要继续朝着小型化、多引脚和高集成的方向持续发展,除了常规的工艺微缩,各种先进封装技术已然不可或缺。作为后摩尔时代芯片性能提升最佳途径,以倒装芯片(Flip-chip)等为代表的先进封装技术平台已成为中高性能产品封装优选方案,而在倒装芯片中又以FCBGA技术为主流。
思尔芯(S2C)近日宣布,公司全芯片原型验证解决方案成功协助中微电(全称“深圳中微电科技有限公司”)首款拥有自主知识产权的高性能桌面电脑GPU芯片——“南风一号”流片成功。
近日,重庆市人力资源与社会保障局公布了6个新设立市级博士后工作站名单。其中,位于仙桃数据谷的重庆邮电大学工业互联网研究院获批设立“重庆市博士后科研工作站”。
近日,由上海市车联网协会主办的第二届ICVS中国自动驾驶年会在上海圆满落幕。作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商,芯华章科技产品和业务规划总监黄武受邀参会,参与探讨自动驾驶行业前沿技术、信息安全与功能安全等话题,并发表《从EDA视角看自动驾驶的挑战》主题演讲,基于自身EDA专业领域,详细阐述了自动驾驶领域目前面临的技术挑战,以及EDA对于赋能自动驾驶设
11月9日,“第十一届中国创新创业大赛上海赛区”专场“创·加速营”活动在上海市长宁区顺利开营。上海市科委副主任陆敏、长宁区副区长翁华建、上海市科技创业中心主任黄丽宏、长宁区科委主任詹镭、长宁区发改委主任叶鹏举、华阳街道党工委书记白燕、新微科技集团总裁秦曦以及来自中科院上海微系统所、中科院成都分院、中国科学院大学成都学院、中科院成都国家技术转移中
必须坚持科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力,深入实施科教兴国战略、人才强国战略、创新驱动发展战略,开辟发展新领域新赛
10月25日下午,“追求卓越,用‘芯’造车——第二届(2022年)长三角汽车电子对接交流会在上海黄浦江畔的中国金融信息中心圆满举办。本届的会议主题以“追求卓越,用‘芯’造车”为切入点,从技术到应用、从设计到测试、从产品到产业,向相关整车厂商、零部件厂商以及芯片厂商,全面阐述和分析汽车电子芯片的发展、趋势和需求,共同推动全产业链能力水平整体跃升。
逐点半导体(上海)股份有限公司在上海张江宣告成立。逐点半导体改制为股份有限公司后,将进一步完善业务生态,以如期推进登陆科创板计划。
2022中国国际智能产业博览会(以下简称智博会)将于8月22日至24日在重庆举办。为无人驾驶系统导航的路灯、动力声呐检测机器人、人工智能智慧养老系统……历届智博会上,一批来自重庆市渝北区仙桃数据谷园区的“黑科技”总是让人大开眼界。
2022年8月17日,由AspenCore主办的2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)在南京国际博览中心举行。活动期间,2022年中国IC领袖峰会暨中国IC
半导体行业观察:2022年的今天,依然有很多粉丝在怀念华为的麒麟9000处理器,尽管发布已经2年了,也没用上X1 X2架构,但麒麟9000的性能及能效表现依然可圈可点,遗憾的是它已经绝版了,伴随而来的是华为海思手机芯片出货量大幅下滑。
DPU是多种领域加速于一体的集成加速平台。GPU、AI芯片是CPU+xPU单个异构计算的分离趋势,那么DPU的出现,则预示着,整个计算系统逐渐走向多异构的融合。DPU仅仅只是开始,更加充分的融合,本文
半导体行业观察:在如今这个冰火两重天的半导体行业氛围下,有人欢喜有人愁,一面是不断清库存的芯片厂,而另一面是长约不断的晶圆厂。芯片下行周期已至,未来芯片又将何去何从?