频道新闻

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  [原创] RISC-V：不仅仅是个核心

  芯片制造商对开源ISA的兴趣标志着的一个的重大转变，但它还需要持续的行业支持才能取得成功。

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  2018.10.21
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  华为麒麟990处理器明年初流片：7nm EUV工艺

  半导体行业观察：麒麟980将成为华为还有荣耀接下来中高端手机的标配处理器，不过华为已经在设计新一代的麒麟990处理器了

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  2018.10.20
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  苹果CEO罕见动怒，要求彭博社撤掉中国间谍芯片报导

  苹果执行长库克(Tim Cook) 呼吁《彭博商业周刊》撤掉中国间谍芯片的报导

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  2018.10.20
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  扬杰科技：国内功率半导体龙头

  扬杰科技是国内半导体功率器件龙头企业，依托从原材料、设计、制造、封装到销售一体的IDM模式。

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  2018.10.20
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  睿赛德科技发布RT-Thread IoT OS 4.0

  半导体行业观察：物联网操作系统RT-Thread平台暨上海睿赛德电子科技有限公司，于10月18日在北京召开了主题为“开发，从未如此简单”的新品发布会

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  2018.10.20
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  高盛：半导体行业将迎来低迷

  半导体行业观察：日前，高盛警告客户，半导体行业将出现低迷，但仍推荐一些芯片股。

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  2018.10.20
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  [原创] 比特大陆端和云AI芯片路线图透露的雄心

  日前，比特大陆正式发布了终端人工智能芯片BM1880，一同发布的还有基于云端人工智能芯片BM1682 的算丰智能服务器SA3等产品。

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  2018.10.20
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  美半导体公司指控华为偷窃其技术，华为否认！

  半导体行业观察：美国一家由微软、戴尔支持的初创公司，近日向美国联邦法院提告，指控中国通讯设备制造巨头华为偷窃其半导体技术。

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  2018.10.20
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  昨天刷屏的IMEC，什么来头？

  在本文，我们对这个欧洲领先的研究中心IMEC进行一次深度解析。

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  2018.10.20
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  美国指控华为、中兴垄断拉美通讯

  半导体行业观察：美国国会委托的「美中经济与安全审查委员会」（USCC）最新发布报告，说明中国大陆近年在拉丁美洲及加勒比海地区所进行的投...

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  2018.10.19
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  华力微12寸产线正式投产：下一步进攻14nm

  半导体行业观察：18日上午11时，华虹集团六厂（华力二期）生产线的首批12英寸硅片进入工艺机台，开始28纳米芯片产品制造。

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  2018.10.19
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  台积电强推新堆叠技术，让同体积芯片性能增加两倍

  半导体行业观察：近期，台积电（TSMC）开始多次提到它的一个新技术－「系统整合单芯片」，预计在2021年就将进行量产。

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  2018.10.19
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  谷歌自研芯片再添新成员，这次是独立安全芯片

  半导体行业观察：Google在11月上市前陆续揭露Pixel 3的秘密，近期释出了Pixel 3的企业级安全芯片Titan M的细节。

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  2018.10.19
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  美光将买下与Intel 合资的公司，3D Xpoint将何去何从？

  半导体行业观察：美光今日宣布，将收购英特尔在双方合资公司IM Flash Technologies中的剩余股份。

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  2018.10.19
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  芯片热潮之下的前瞻思考

  半导体行业观察：我国近几十年来在集成电路上有过不少努力，也出现过几次热潮，但基本上是“战术上的勤奋”，缺少前瞻性思维和战略视野。

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  2018.10.19
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  华虹宏力射频技术升级，迎5G发展

  华虹宏力0 13um RF-SOI技术将助力5G射频前端模组整合。

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  2018.10.19
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  [原创] 半导体光刻胶浅析

  半导体行业观察：光刻胶自1959年被发明以来一直是半导体核心材料，随后被改进运用到PCB板的制造，并于20世纪90年代运用到平板显示的加工制造。

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  2018.10.19
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  韩国转攻OLED，明年LCD压力大减

  近期市场传出，韩国面板厂2019年将再启动产能转换。由于产能转换需时半年以上，可望纾解2019年市场严重供过于求的压力。

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  2018.10.18
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  MLCC龙头先后扩产，但仍将缺货两年

  半导体行业观察：日本大厂积极扩建积层陶瓷电容（MLCC）产能。日媒报导，京瓷评估新建厂房扩充MLCC产能，预计2021年完工，因应车用和智慧型...

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  2018.10.18
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  三星7nm LPP正式到来，全球首发EUV光刻工艺

  根据之前的路线图，三星第一个使用EUV工艺的就是7nm LPP工艺，预定今年下半年量产。

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  2018.10.18
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  郭明錤：苹果为Mac定制的Arm处理器或2020年问世

  郭明錤表示 2020 年之后，Mac 电脑产线将迎来重大变革，因为开始有 Mac 机型搭载苹果自主设计的基于 ARM 架构的芯片。

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  2018.10.18
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  外媒：英特尔制造业务将一分为三

  据外媒可靠消息，Intel旗下的技术和制造业务将拆分为三个不同部门，显然是10nm工艺迟迟无法大规模量产导致的。

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  2018.10.18
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  中国RISC–V产业联盟正式宣告成立

  2018年10月17日下午，中国RISC-V产业联盟和上海市RISC-V专业委员会成立大会在浦东召开，并同时举办了RISC-V产业化高峰论坛。

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  2018.10.18
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  [原创] ASML逆势看好集成电路？

  最近两个月，因为分析机构和很多企业的看衰，产业界对集成电路产业下半年乃至明年的走势表达出悲观的态度。

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  2018.10.18
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  台积电的隐忧！

  台积电（TSMC）将成为苹果2019年A13芯片的唯一供应厂；而这代表台积电芯片的全球市占率很可能超过60%。

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  2018.10.17