频道新闻

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  [原创] 四年出货一千亿！Arm凭什么？

  日前在深圳举办的Arm 2018年度技术研讨会上，Arm中国总裁吴雄昂先生表示，从1991年起，Arm公司用了26年才完成芯片出货量千亿颗的目标。

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  2018.10.31
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  第一届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨2018年中国嵌入式技术创新应用高端论坛在南京顺利举行

  “第一届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛”在南京顺利举行

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  2018.10.31
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  [原创] 晋华被美国禁运，受伤的不止中国

  在明眼人看来，美国政府的这个说辞是欲加之罪，一目了然，而从商业角度而言，美国政府作出的这个，绝对是一个双输的决定。

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  2018.10.31
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  不容错过！德国集成光学先驱11月空降南京传授InP光子学秘笈

  2018年11月8日-9日（周四~周五）南京江北新区智芯科技楼701

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  2018.10.30
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  [原创] 胡正明眼中的微电子世界

  当今世界，对于现状以及未来发展，有人乐观，有人悲观。而回看历史，各种悲观论调也是不绝于耳。

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  2018.10.30
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  SIA: 9月全球半导体销售额年增逾13%，创历史新高

  半导体产业协会(SIA) 数据显示，今年第三季销售额创历史新高，较上一季成长逾 4%、年增逾 13%；今年9 月销售额也刷新纪录，年增超过 13%。

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  2018.10.30
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  车用MLCC需求暴增，日本6大零件厂订单创历史高

  在车用需求支撑下，提振上季(2018年7-9月)日本6大电子零件厂订单额较去年同期成长7%至约1 69兆日圆

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  2018.10.30
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  台湾IC制造产业现状分析

  尽管2018年10月中旬台积电于法说会释出的营运展望优于市场原先预期，但在记忆体价格全面转跌

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  2018.10.30
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  日立化成半导体材料造假

  日前，日立化成（Hitachi Chemical）股价周一早盘大跌逾14%，此前据媒体报道，该公司在对半导体使用的一种材料的检查过程中存在造假行为。

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  2018.10.30
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  摩尔定律的三个方向

  不要认为摩尔定律已经全面终结。如果你不缺钱，你现在可能手里有至少两部智能手机，它们就是摩尔定律尚有势力范围的证据。

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  2018.10.30
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  高通新芯片转单台积电，三星再失大客户

  高通本次採用台积电7纳米制程投片，芯片运算效能将可望相较前一代提升不少，功耗亦可明显降低

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  2018.10.29
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  IBM 出资340 亿美元收购 Red Hat！

  今日，IBM和红帽联合宣布，两家公司已达成最终协议，根据该协议，IBM 将以每股 190 美元的现金收购 Red Hat 所有已发行股份

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  2018.10.29
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  內存技术中高纵深比工艺控制的深入研究

  为了更好的实现NAND和DRAM的性能，所采用的开发途径略有不同。

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  2018.10.29
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  中国进口路线图公布，集成电路主要来自东南亚！

  《路线图》的发布，不仅有助于进一步优化我国进口结构、促进国内生产消费升级，扩大并提升民生关切的日用消费品的进口规模和质量

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  2018.10.29
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  硅晶圆明年还将继续缺货？

  8吋重掺硅晶圆仍持续供不应求，已向欧洲客户调涨报价，接着也会调涨台湾版图客户报价，并未如外传出现产能松动情况，价格扬升幅度仍可期。

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  2018.10.29
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  TowerJazz CEO：看好特种工艺晶圆代工，以全球布局为客户服务

  过去几年中，TowerJazz在推动客户成功的同时，实现了创纪录业绩增长，并将继续追求卓越的技术与品质，保持强劲的增长前景。

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  2018.10.29
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  谈谈我国数字集成电路人才培养的结构性矛盾

  半导体行业观察：集成电路领域有很明显的人才培养的结构性问题。那就是业界需求的工程师很多是“数字IC”相关的。

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  2018.10.29
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  [原创] 边缘AI计算平台助力，地平线押宝三大市场

  成立于2015年的地平线和它的创始人余凯一样，是人工智能领域的耀眼明星。

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  2018.10.28
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  华为手机真的崛起了么？

  半导体行业观察：首先要卖得多。销量不行，谈何崛起。其次要卖的贵。低端机中不乏销量惊人的机型，不过百元机卖上一亿部也不叫崛起。

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  2018.10.28
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  IBM全新人工智能芯片解读

  深度学习领域仍在不断变化，专家们认识到，如果芯片采用低精度数学方法来估算结果，那么神经网络可以用最少的能量实现最大化计算。

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  2018.10.28
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  高通：苹果欠我们70亿美元

  在美国当地时间周五的听证会上，高通要求圣地亚哥联邦法官驳回苹果关于9项“精选”专利相关的所有索赔要求

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  2018.10.28
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  SiC和GaN功率半导体市场在2027年将超越100亿美元！

  新兴市场碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体预计将在2020年达到近10亿美元

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  2018.10.28
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  3D摄像头产业链解析

  通过对iPhone X的3D摄像头产品进行拆解分析，3D摄像头产业链可以被分为

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  2018.10.28
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  什么是「车规级」？

  汽车电子产品的价格普遍比较贵，其中的主要原因之一就是使用了车规级的电子元件，但什么样的电子元件才是车规级的器件呢？

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  2018.10.27
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  一文读懂IGBT在新能源电动汽车中的应用

  IGBT模块是由IGBT（绝缘栅双极型晶体管芯片）与FWD（续流二极管芯片）通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品

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  2018.10.27