频道新闻

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  [原创] 功率半导体GaO开始挑战GaN和SiC

  电子工业正在尽可能地将硅最大化应用，但其毕竟还是有局限的，这就是为什么研究人员正在探索其它材料

  晶圆制造 Sophie

  2018.11.06
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  会玩！2019热门科技、工程教育最新趋势，NIDays尽在掌握

  内含直播福利~

  晶圆制造 Sophie

  2018.11.06
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  芯启源与新华三就高端网络路由器展开全面深度合作

  2018年11月5日，芯启源电子科技有限公司与紫光旗下新华三集团联合宣布达成战略合作，此举标志着双方就一流的网络路由器设备正式展开全面深

  晶圆制造 sophie

  2018.11.06
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  超小型、低功耗：村田研发出32.768kHz MEMS谐振器

  近年来，在IoT和可穿戴等领域，市场对所用的电子设备小型化、长时间运转的要求越来越高，相应的，构成电子设备的电子元器件也被要求更加小

  晶圆制造 sophie

  2018.11.06
• Andes RISC-V CON 11/8北京登场　聚焦RISC-V最新应用

  2018年11月5日— 32 64位嵌入式CPU核心供货商晶心科技将于11月8日在北京中关村领创空间举办「Andes RISC-V CON」，除了将介绍晶心AndeSt

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  2018.11.05
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  全球5G产业链布局与供应商分析

  5G技术的快速发展正在推动包括通信、电子元器件、芯片、终端应用等全产业链的升级。

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  2018.11.05
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  台专家再抛惊人观点：救救台湾芯片设计业

  比起半导体产业，大陆IC设计产业崛起，对台湾IC设计的威胁更显急迫，请政府别再忙着拉拢美方

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  2018.11.05
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  我国首款自主研发RapidIO二代交换芯片正式发布

  11月4日，天津市滨海新区信息技术创新中心对外发布了我国首款自主研发的RapidIO二代交换芯片——NRS1800。

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  2018.11.05
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  Yole：先进封装市场规模将达390亿美元

  2017年是半导体产业史无前例的一年，市场成长率高达21 6%，促使产业规模膨胀达创纪录的近4100亿美元。

  晶圆制造 Sophie

  2018.11.05
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  [原创] 放弃7nm之后，格芯披露下一步计划

  格芯为什么要放弃先进制程？未来格芯将何去何从？

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  2018.11.05
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  [原创] 日本半导体厂商在关注什么？

  为了深入了解他们对未来半导体技术的规划和看法，半导体行业观察记者日前前往日本千叶县国际会展中心参加“CEATEC JAPAN 2018”。

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  2018.11.05
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  摩尔精英正式推出离岸人才托管,海外人才招聘服务，助力中国半导体企业快速稳健发展

  摩尔精英邀您一起助力中国半导体企业快速稳健发展

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  2018.11.05
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  [原创] Arm开辟新战线背后

  由于过去10年晶体管的微缩，数据中心服务器中和台式机中、笔记本电脑中的处理器架构之间的差距越来越大。

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  2018.11.05
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  华为创始人任正非：可以授权镜头及电源技术给苹果公司

  在智能手机技术上，苹果公司早已不是一枝独秀，电池续航是个长期的槽点了，如今拍照技术上也不如华为了。

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  2018.11.04
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  福建晋华正式回应：不存在窃取其他公司技术的行为

  经过了几日的沉默以后，晋华官方微信公众号在昨日对美国的控诉进行了正式回应。

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  2018.11.04
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  寄以厚望的Micro LED面临大挑战

  各大显示业者仍在积极布局下世代显示技术Micro LED，以抢得市场先机，满足未来的多元应用趋势。

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  2018.11.04
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  中国半导体材料行业投资前景分析

  从目前国内产业发展现状来看，半导体材料差距甚至大于芯片设计及制造环节，未来具备巨大的国产替代空间。

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  2018.11.04
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  EDA引入AI辅助芯片设计，对工程师意味着什么？

  EDA大厂竞相在自家产品中导入人工智能(AI)，试图借此加快芯片设计 模拟的速度。

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  2018.11.04
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  台积电电脑中毒背后的真正原因：每个工厂都在害怕

  万物联网、智慧城市正夯，个人与企业如何因应这些潜在威胁？

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  2018.11.04
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  老兵戴辉：海思机顶盒芯片的霸主之路

  海思的机顶盒芯片于2008年起步，在国内市场所占份额很高。业内人士估计是在百分之八十左右。

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  2018.11.04
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  华大九天发布业内首创设计验证加速方案

  2018年10月29日，华大九天2018年新产品发布会暨用户研讨会在南京成功举办。

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  2018.11.04
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  华为海思将超越联发科成亚洲最大芯片设计公司

  来自供应链人士@手机晶片达人的消息称，海思明年在台积电将会超越联发科，成为台积电前三大客户。

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  2018.11.03
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  汽车半导体将迎来大爆发

  近期美股多家企业陆续发布三季度财报，几家欢喜几家忧，因市场需求放缓，多家半导体公司给出的业绩展望均不及预期。

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  2018.11.03
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  TI蓝牙芯片被爆有漏洞，数百万设备面临风险

  以色列资安业者Armis 本周揭露，由德州仪器（Texas Instruments，TI）所生产的低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy，BLE）晶片含有两个重大的安全漏洞

  晶圆制造 Sophie

  2018.11.03
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  市场需求飙升，碳化硅爆发在即

  低耗能、高效率与小型化，已经成为电子产品发展的三大主流趋势。只不过，这

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  2018.11.03