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2025.01.24 -
紫光芯片云3.0：助力芯片设计企业的上云之路
2025.01.24 -
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2025.01.24 -
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2025.01.20 -
智能驾驶拐点将至，地平线：向上捅破天，向下扎深根
2025.01.17 -
首次！芯联集成2024年度毛利率转正
2025.01.15 -
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2025.01.15 -
Allegro MicroSystems重新定义传感技术，推出全新紧凑型封装电流传感器IC
2025.01.14
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江波龙全球最小尺寸eMMC，为AI穿戴设备“减负”
在智能穿戴设备的设计中，每一毫米都至关重要。随着AI技术的深度融入，智能穿戴设备不仅需要更强大的性能，还需要在极其有限的空间内实现更...
2025.01.24 -
紫光芯片云3.0：助力芯片设计企业的上云之路
近年来，随着全球信息技术的快速发展以及产业链重塑，中国芯片行业迎来了前所未有的发展机遇。尤其是在AI技术的驱动下，芯片设计企业逐步崛
2025.01.24 -
Solidigm宣布与博通拓展大容量SSD控制器在AI领域的应用合作
全球领先的创新NAND闪存解决方案提供商Solidigm日前宣布，将进一步拓展与博通公司在大容量固态硬盘（SSD）控制器领域的合作，以更好地支持A...
2025.01.24 -
奕行智能（EVAS Intelligence）完成数亿元A轮融资，加速推出RISC-V计算芯片产品，共同助力新时代到来
近日，奕行智能科技（广州）有限公司（以下简称“奕行智能”）宣布完成数亿元人民币A轮融资。本轮融资由老股东东方富海管理的国家中小企业...
2025.01.20 -
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蓝牙技术联盟宣布2025蓝牙亚洲大会重磅回归
北京，2025年1月15日——蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）宣布，蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia）将于2025年5月2...
2025.01.15 -
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星微科技连续完成超亿元B轮及B+轮融资，加速国产半导体设备核心部件的自主化及创新
近日无锡星微科技有限公司（以下简称“XIVI”）宣布，半年内连续完成B轮及B+轮累计超亿元融资。B+轮投资方包括两支江苏省战略新兴产业母基...
2025.01.14 -
村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代
物联网强大的技术革新力量，正在深刻地改变着我们的世界。它通过连接各种设备和系统，实现了数据的无缝流动和智能决策，从而推动了各行各业...
2025.01.10 -
国产Arm CPU厂商用生态撬动AI时代
大浪淘沙，2020年苹果M系列电脑芯片的成功为整个行业注入了新的活力，掀起了国内Arm CPU创业的热潮。然而，四年过去，最初涌现的创业公司...
2025.01.10 -
激发产业创新变革，壁仞科技荣获「新质生产力产业实践“人工智能”示范标杆」
近日，由环球时报社携手中国科协新技术开发中心、清华大学技术创新研究中心等权威机构联合发起的「2025环球时报年会——新质生产力产业实践...
2025.01.10 -
摩尔斯微电子推出MM8108：全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准 配套USB网关，轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基...
2025.01.09 -
全球首款NFC PSSD亮相CES 2025，江波龙创新产品备受业界瞩目
1月7日至10日，2025 CES全球消费电子展在美国拉斯维加斯开幕。本届CES的主题为“Dive In”，聚焦人工智能、可持续发展、移动科技和人类安...
2025.01.08 -
合见工软，完成近10亿元新融资
根据“浦东创投”微信公众号报道，国产自主数字EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域领先企业上海合见工业软件集团...
2025.01.07 -
AMOLED行业核心模具，精密金属掩膜版国产技术攻克核心瓶颈
在我国显示行业砥砺奋进的征程中，LCD产业赶超韩日台的成就熠熠生辉，“缺芯少屏” 的“屏幕”之困已得到逐步化解。然而，在新型显示技术...
2025.01.06 -
并购欧洲EDA公司，概伦电子引领国产EDA产业升级
近年来，随着国内集成电路市场的快速发展和国产替代的强劲趋势，中国EDA产业呈现出蓬勃发展的态势。一批国产EDA企业崭露头角，形成了三家上
2024.07.24 -
Qorvo十年成长录：射频王者的多元化征程
2015年1月2日，曾经在射频行业叱咤风云的两家厂商RFMD和TriQuint宣布完成对等合并工作，并以全新名称“Qorvo”亮相业界。通过此次交易，两...
2025.01.02 -
携手共进，江波龙与电子五所在中山展开深度交流
近日，半导体存储品牌企业江波龙与工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室，以下简称“电子五所”）在江波龙中山存储产业园展开了深...
2024.12.31 -
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青禾晶元携手合作伙伴在半导体器件“奥林匹克盛会”IEDM 2024上发布最新技术突破！
近日，青禾晶元公司与中科院微电子所高频高压中心及南京电子器件研究所深度合作，共同基于6英寸Emerald-SiC复合衬底，成功研发出高性能且低...
2024.12.27 -
奥凌科推出AIoT通感一体芯片和多场景解决方案
近日，奥凌科电子宣布推出四个型号的SOC芯片产品，包括无线多模SOC和“无线+雷达”SOC，集成32位RISC-V处理器，这些产品支持多种标准和私有...
2024.12.26 -
智算未来，合见工软打造国产EDA智算新引擎
在大数据、云计算、人工智能等技术的发展下，当今世界正在进入智算时代。未来，智算芯片的需求特点将越来越多地体现为高性能计算、高精度计...
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英飞凌：30年持续领跑碳化硅技术，成为首选的零碳技术创新伙伴
2024年，全球极端天气频发，成为有气象记录以来最热的一年，飓风、干旱等灾害比往年更加严重。在此背景下，推动社会的绿色低碳转型，提升发
2024.12.26
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