在这个平台上,硬件创新跑出了“中国速度”
2024.12.20国产EDA突破,关键一步
2024.12.19思尔芯第八代原型验证S8-100全系已获客户部署,双倍容量加速创新
2024.12.19Ampere 年度展望:2025年重塑IT格局的四大关键趋势
2024.12.19再掀FPGA浪潮,Lattice多款新品重磅发布
2024.12.18摩尔斯微电子推出突破性物联网连接平台 新型 MM6108-EKH05 评估套件助力开发人员创建下一代物联网解决方案
2024.12.17摩尔斯微电子推出业界领先的 Wi-Fi HaLow 路由器:HalowLink 1, 树立连接新标准
2024.12.17达摩院玄铁荣获“IC风云榜”年度RISC-V技术创新奖
2024.12.162024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”与首届TechFutur...
11月18日,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京国家会议中心开幕。开幕式上,来自韩国、马来西亚、巴西、日本等多个
2024年11月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布,2024贸泽电...
11月20日,纳芯微宣布联合芯弦半导体(ChipSine),推出NS800RT系列实时控制MCU。该系列MCU凭借更加高效、功能更强大的实时控制能力和丰富...
近日,公司已取得江苏省商务厅颁发的《企业境外投资证书》、昆山市发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》。
集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo)从最早的ICCAD联谊会,已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会,往届大会收获了产业链上下游企...
思尔芯所聚焦的智能视觉参考设计(面向IoT领域)与汽车E E架构解决方案,不仅精准捕捉了当前行业发展的热点,更通过一系列实际的应用展示...
半导体封装半导体封装技术,是将半导体集成电路芯片用特定的外壳进行封装,以保护芯片、增强导热性能,并实现芯片内部与外部电路的连接和通
2024年11月18日,第二十一届中国国际半导体博览会在北京盛大开幕。ICCHINA2024以集合全行业资源·成就大产业对接为发展主题,聚焦半导体产
服务器市场继续拉动对存储需求的增长,三季度的全球存储市场规模延续二季度的增长趋势,三季度全球存储市场规模达448 71亿美元,但增长幅...
2024年11月6日,备受电子电路及半导体行业瞩目的电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会在深圳国际会展中心(宝安新馆)...
新款PXIe嵌入式控制器将在2024年德国慕尼黑电子展(11月12日至15日)上首次亮相,提供前一代产品的两倍性能。
11月14日,南芯科技(证券代码:688484)同步推出两款重磅车载充电芯片——全集成 USB PD 解决方案的高功率升降压转换器 SC87550Q SC8...
Solidigm™ D5-P5336 SSD 可大幅提升关键 IT基础设施的能效和空间利用率,有效应对来自于数据中心核心到边缘的各类挑战
【2024年11月13日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQX代码:IFNNY)近日
依赖于收购Xilinx获得的领先FPGA产品和技术,AMD能够为更多领域提供全方位的服务。例如,金融行业,就是AMD产品能够发挥重要作用的地方。
在电子产业庞大的产业链里,有一些不为大众所熟知,但历史悠久且极具行业领导力的企业。 来自英国的品英Pickering集团无疑是其中的一个,...