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2025.01.10国产Arm CPU厂商用生态撬动AI时代
2025.01.10当下,存储界有三大前沿技术,分别是HBM、CXL、MRDIMM。HBM想必大家都已经很熟悉,伴随着英伟达GPU的爆火,HBM也着实秀了一波。CXL是近两三
2024年11月26日至30日,第二届链博会在北京中国国际展览中心(顺义馆)顺利举行。作为全球首个以供应链为主题的国家级展会,链博会吸引了众
在2005年四月成立的时候,兆易创新的团队最初的目标也许是想成为一个存储供应商。因为无论是次年发布的低功耗SRAM,还是三年后发布的国内首...
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德国慕尼黑电子展——2024年11月25日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N V ,纳斯达克股票代码:NXPI)近日发布新一代无线电池...
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2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”与首届TechFutur...
11月18日,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京国家会议中心开幕。开幕式上,来自韩国、马来西亚、巴西、日本等多个
2024年11月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布,2024贸泽电...
11月20日,纳芯微宣布联合芯弦半导体(ChipSine),推出NS800RT系列实时控制MCU。该系列MCU凭借更加高效、功能更强大的实时控制能力和丰富...
近日,公司已取得江苏省商务厅颁发的《企业境外投资证书》、昆山市发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》。
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思尔芯所聚焦的智能视觉参考设计(面向IoT领域)与汽车E E架构解决方案,不仅精准捕捉了当前行业发展的热点,更通过一系列实际的应用展示...
半导体封装半导体封装技术,是将半导体集成电路芯片用特定的外壳进行封装,以保护芯片、增强导热性能,并实现芯片内部与外部电路的连接和通
2024年11月18日,第二十一届中国国际半导体博览会在北京盛大开幕。ICCHINA2024以集合全行业资源·成就大产业对接为发展主题,聚焦半导体产
服务器市场继续拉动对存储需求的增长,三季度的全球存储市场规模延续二季度的增长趋势,三季度全球存储市场规模达448 71亿美元,但增长幅...