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设备：国产自主，引领全球技术革命！" />

终结海外垄断，鑫巨半导体ECD设备：国产自主，引领全球技术革命！

作为全球领先的的板级电化学沉积（ECD）及刻蚀设备供应商，鑫巨半导体在elexcon2024期间发布了国际领先水平的SPP单板多制程处理设备，也是国内唯一能够打破海外技术垄断，结束该类设备长期受制于人，可支持玻璃基板行业批量化生产的完全国产化板级ECD成套制程设备。

半导体
2024.08.30
设备展邀请函" />

镭神技术 | 2024慕尼黑上海电子生产设备展邀请函

随着全球光通信、半导体产业的高速蓬勃发展，高精度、自动化已成为推动产业链升级的核心关键力量。2024年3月20日至22日，上海新国际博览中心将迎来一场行业盛会——Productronica China 2024。在这一横跨产业上下游并提供从材料、设备到应用技术解决方案的专业展示交流平台上，镭神技术将为全球光电半导体行业带来粗铝丝键合机、固晶机、测试机、老化机等专业装备和系统化解决方

半导体
2024.03.19
设备零部件国产化" />

星微科技完成近亿元A轮融资，加速半导体设备零部件国产化

近日，无锡星微科技有限公司（以下简称星微科技）完成近亿元A轮融资，本轮投资由耀途资本领投，常春藤资本、北洋海棠基金等共同投资。

半导体
2023.07.19
设备通信与集成" />

半导体生产中的设备通信与集成

半导体生产主要分为设计、制造、封测三大流程，在制造和封测两个流程中需要用到大量的生产设备，包含刻蚀、沉积、清洗、电镀、封装、检测，等等。目前我国半导体行业快速发展，生产设备也实现了大量的国产化，技术实现方式也在快速发展中。

半导体
2023.03.27
设备，性能更卓越" />

盛美上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备，性能更卓越

封装测试作为IC产业链重要一环，与芯片设计、制造并举，2021年全球封装市场规模约达777亿美元，并且先进封装市场将持续上扬，据Yole统计，2021年先进封装市场规模为321亿美元，预期将以10%的年均复合增长率发展，至2027年可达572亿美元。在摩尔定律趋近工艺极限之时，业界发现了先进封装的可能性，由平面化到三维架构，先进晶圆级封装对芯片性能的提升，给予了上下游产业更多的

半导体
2022.05.27
设备" />

万业企业旗下凯世通向客户交付新订单的首批设备

4月26日，万业企业旗下凯世通半导体大束流离子注入机在客户工厂成功举行首台move in仪式。这是凯世通于2022年1月获得国内主流12英寸芯片制造厂订单后，仅用3个月的时间，完成该订单的首批多套设备顺利发货。

半导体
2022.04.27
设备发布Ultra Furnace立式炉设备，进军干法工艺市场" />

盛美半导体设备发布Ultra Furnace立式炉设备，进军干法工艺市场

盛美首台立式炉产品首供LPCVD市场，未来将推广至氧化，退火和ALD等目标市场；该设备展示了中韩研发团队合作新成果

半导体
2020.05.01
浦东科创集团助力新区半导体产业发展

长期以来，浦东作为我国集成电路设备材料业的重地，是国内集成电路产业起步最早、产业链最完整、综合技术水平最高的地区。记者日前从浦东科创集团获悉，浦东科创集团正借助资本力量，加大对芯片、人工智能、智能制造等相关企

半导体
2018.07.31
苏州赫瑞特：以创新为本，持续重塑创造

交汇点讯半导体信息材料加工设备切、磨、抛，是基于硬脆材料的高精度高光洁度平行平面的加工，是半导体材料行业前工序主要加工设备，设备水平决定加工精度。　　以技术领先优势驱动市场，苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司

半导体
2018.07.31
设备的电源消耗问题" />

高通称已经有方案解决双屏设备的电源消耗问题

我们已经知道微软正在开发一款代号为Andromeda的折叠设备，但看起来高通也有兴趣为双屏Windows 10 PC提供支持，虽然目前还没什么可分享的具体产品。高通公司产品管理高级总监Miguel Nunes在接受采访时表示，高通正在准备一

半导体
2018.07.30
【深度】激光雷达价格居高不下，自动驾驶用它有无必要？

1 激光雷达价格居高不下，自动驾驶用它到底有无必要？;2 科学家演示储存密度千倍于固态硬盘的存储技术;3 高通称已经有方案解决双屏设备的电源消耗问题;4 MLCC扬眉吐气组装代工厂成最大受害者与夹心饼干1 激光雷达价格居

半导体
2018.07.30
【消息】华为Mate 20 Pro确认搭载屏下指纹

1 华为Mate 20 Pro确认搭载屏下指纹技术；2 京东方|B7厂与韩企Hansong签下OLED设备采购订单；3 上半年电视面板出货年增11%；4 台面板厂获利上一季更胜韩厂1 华为Mate 20 Pro确认搭载屏下指纹技术；尽管华为Mate20系列要到

半导体
2018.07.29
云知声AI芯片负责人：未来会进入图像领域

品途解读：可以肯定的一点是，云知声肯定不止专注语音领域，图像领域一定会涉及。李霄寒说：“人工智能设备是让机器更像人，这样的话就必须提供多种感知能力，图像是必不可少的环节。”成立六年的云知声，开始在AI芯片领域发力了。

半导体
2018.07.28
【热点】资10亿！全国首条砷化镓微波芯片产线明年初投产

1 拟投资10亿！全国首条砷化镓微波芯片产线明年初投产；2 国产模拟芯片来袭，帝奥微电子完成C轮融资；3 北方华创：上半年净利润同比增125% 半导体设备营收增38%；4 无锡滨湖区已聚集40余家集成电路设计企业；5 中科院集成电路创新

半导体
2018.07.28
应用材料公司的人才培养观：如何应对“头号招聘挑战”？

　　6月6日，应用材料公司(Applied Materials)联手复旦大学举办的首次半导体技术系列讲座的最后一场正式结束。自3月21日首场讲座起，该公司的多位资深技术专家在此期间于复旦大学开展了累计7期讲座，涵盖了前道与后道工艺

半导体
2018.07.28
三星发布不碎型柔性AMOLED面板：1.2米跌落26次仍完好

三星周三在美宣布了一款不易损伤的智能机OLED面板，其还通过了UL军规认证。这意味着它已准备好向实际设备中的消费者发货。三星不碎型柔性AMOLED面板UL是美国劳工部职业安全和健康管理局下属的测试单位，三星产品的具体

半导体
2018.07.27
5G市场一触即发，2023年射频前端产值冲破300亿

5G时代即将来临，电信设备业者、芯片大厂以及手技制造商纷纷展开技术研发，以因应下一代通讯发展。过去几年LTE技术持续发展，带动移动设备的射频前端(RF front-end, RFFE)模组市场成长。而5G NR非独立式(NSA)标准出炉后，更

半导体
2018.07.26
【涨价】MLCC涨价潮影响扩大，HDD产品酝酿价格上涨！

1 IC清洗设备市场呈寡头垄断格局, 看国产厂商如何分得一杯羹；2 23亿!太极实业子公司与海辰半导体签8英寸晶圆厂房建设合同；3 联电受惠8吋晶圆代工价格调涨，下半年将展现旺季动能；4 MLCC涨价潮影响扩大，HDD产品酝酿价格上涨

半导体
2018.07.25
高通反垄断困境难解吸血式收费也饱受诟病

北京商报　　随着技术的再一次突破，高通的5G之路似乎越走越顺畅了。7月23日，高通正式宣布推出两款非常重要的新组件，即全球首款完全集成、可用于移动设备的5G mmWave天线模块和sub-6 GHz射频模块。这些部件将使智能手机

半导体
2018.07.25
设备有安全问题" />

英国指控华为设备有安全问题

继美国、澳洲指责华为产品有资安疑虑后，英国政府机构也发布报告称，华为的设备对本地通讯网路产生新的风险，正在努力了解缺陷并制定补救措施。有消息披露，此前一直欢迎华为投资的英国也因此加强戒心。路透报导，华为的电信通

半导体
2018.07.24

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