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3D NAND助力，2016年全球半导体晶圆级制造设备年增11%
半导体行业观察：前十大业者合计营收占所有业者总营收的78 6%，较2015年占比77 4%，扬升了1 2个百分点。
半导体2017.04.25 -
GSMA与世界海关组织签署协议，共同打击移动设备欺诈
全新合作将为海关人员提供移动设备真伪方面的实时信息 GSMA和世界海关组织(WCO)今天宣布签署一份协议，双方将合力打击移动设备制假和欺诈性交易。此次合作致力于将GSMA的移
半导体2016.10.10
设备研制成功，国产光刻机有望突破" />
设备年增11%" />
设备投资进入三强时代" />
设备需求" />
设备欺诈" />-
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