麦格理证券半导体产业分析师廖光河指出,英特尔(Intel)10纳米制程延迟,台积电整合扇出型晶圆级封装(InFO)建立高门槛让南韩三星赶不上,苹果A13处理器订单是台积囊中物,贡献明年下半年营收14%。
日本新创企业Triple-1完成加密货币挖矿运算特殊积体电路(ASIC)工程样品,将采用台积电7 纳米制程生产,预计第4季开始投片。
来源:内容由 公众号 半导体行业观察(ID:icbank)综合整理。 台积电昨日举行董事会,核准资本预算45亿美元,据透露,这项投资将主要用
全球晶圆代工龙头台积电遭遇黑色星期五。2018年8月3日傍晚,台积电多个厂区生产系统受到电脑病毒感染,造成新竹科技园FAB 12厂、南科FAB 14厂、中科FAB 15厂等主要高端产能厂区的机台停线,另有传闻称有两座8英寸晶圆厂也受到影响。
台积电7纳米制程领先同业进入量产,近期再传接单捷报。处理器大厂美商AMD继日前说明今年下半年将投片的7纳米Vega绘图芯片将交由台积电代工外,AMD执行长苏姿丰(Lisa Su)在上周法人说明会电话会议中,再度证实已与台积电合作
英特尔(Intel)10纳米制程进度缓慢,反观台积电7纳米制程进展顺利,量产时间超前,法人认为,台积电与AMD 可望受惠,将可趁机瓜分英特尔市占。英特尔宣布10纳米产品将于2019年购物旺季期间上市,法人推估,英特尔10纳米制程量产时间
26日前台积电董事长张忠谋以外部委员身分出席台湾地区行政院科技会报,他大力赞赏政府积极发展人工智能(AI)的政策,但也示警,未来五到十年内,会有很多工作机会被人工智能取代,政府有必要找智库进行整体性的影响评估。张忠谋说