全球晶圆代工龙头台积电23日宣布庆祝北美技术论坛举办25周年。该公司表示,过去两年,台积电在8项先进技术、特殊技术,以及封装技术等领域引领业界,包括5纳米设计基础架构和量产7纳米技术等。
半导体行业观察:台积电一条龙布局再突破,完成全球首颗3D IC封装技术,预计2021年量产。业界认为,台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5纳米以下先进制程,
晶圆代工龙头台积电3日宣布,在开放创新平台之下推出5纳米设计架构的完整版本,协助客户实现支援下一世代先进行动及高效能运算应用产品的5纳米系统单晶片设计。
台积电2019 年 1 月底所爆发的使用规格不符规格光阻剂,导致大量晶圆报废,连带影响营收状况的事件,如今牵动公司了内部两部门的人事异动。
半导体行业观察:台积电2019年恐将面临3大挑战,而如何恢复业绩增速,AI、5G订单挹注将是关键,其中,动向不明的高通、英特尔5G基带芯片更会有显著影响。