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三星：公司3nm领先台积电一年，领先英特尔三年
尽管日韩贸易冲突持续延烧，三星电子原定9月在日本东京的晶圆代工论坛将如期举行。三星届时预料将展示自家先进制程技术，并提供用于生产3纳米以下芯片，名为「环绕闸极」（GAA）技术的制程套件。
半导体2019.07.30 -
7nm大挣，台积电加紧布局5nm
晶圆代工龙头台积电18日召开法人说明会，董事长刘德音及总裁魏哲家看好下半年智慧型手机、高效能运算（HPC）等强劲需求，带动7纳米产能全线满载到年底，
半导体2019.07.19 -
台积电3nm工厂提速，或今年开工
环保署环评大会昨通过新竹科学工业园区宝山用地扩建计划，台积电将设置三纳米制程及量产的研发厂房，投资金额超过千亿元，估计两千三百名人才进驻。
半导体2019.07.11 -
[原创] AMD逆袭的新武器：Zen 2核心详解
在过去的一个月里，AMD发布了许多公告。AMD正在准备推出他们的第三代Ryzen台式机处理器。这些处理器将利用AMD最新的微架构Zen 2，采用台积电领先的7nm工艺制造。
半导体2019.07.10 -
台积电强攻先进封装，芯片未来靠它了
TSMC（台积电）在不久前的芯片领域顶级会议VLSI Symposium上一连发布了两篇与高级封装有关的论文，分别对应了其高端3D和2 5D封装技术。近来，高级封装领域正在变得越来越热，本文将分析其中的趋势。
半导体2019.07.09 -
三星7nm首次打赢台积电
台积电大客户全球绘图芯片龙头英伟达（Nvidia）2日证实，已与三星达成晶圆代工协议，委托生产下一代7纳米绘图处理器（GPU）芯片。台积电不评论单一客户与订单动态。
半导体2019.07.03 -
击退台积电，三星抢回高通订单
半导体行业观察：世界最大的智能手机应用处理器企业高通将下一代芯片代工订单发给了三星，三星重新夺回了曾被台积电夺去的大规模代工订单，预计三星晶圆代工业绩将得到大幅改善。
半导体2019.06.11 -
[原创] 台积电在美建厂或并购的猜想
昨天，在台积电股东大会上，董事长刘德音表示：“公司评估过在美国建厂的可能性，态度是不排除同时也是考虑中，不过，由于美国建厂成本很高，一直没有找到符合成本效益的方案，
半导体2019.06.06 -
台积电：5nm明年Q1量产，南京厂尚未计划引进7nm
台积电昨日举办技术论坛，今年台积电总产能将以7纳米成长最多，第二代加入EUV的7纳米预计第3季量产，今年7纳米总产能将增加1 5倍，达到100万片约当12吋晶圆。而5纳米一期也已开始装机，预计明年第1季量产。
半导体2019.05.24 -
先进制程疯狂烧钱，台积电今年投资近百亿美元研发！
台积电昨14日举行董事会，通过1,217 81亿元资本预算，除升级先进制程产能外，也用于转换部分逻辑制程产能为特殊制程产能。
半导体2019.05.15 -
同时挑战台积电与索尼，三星拼了！
2019年4月24日，三星电子公布了未来的投资计划和目标。三星电子的投资计划，将在未来12年内（1999年至2030年）将投资133万亿韩元（约1200亿美元）加强系统LSI和晶圆代工业务方面的竞争力，扩大非存储器业务。
半导体2019.05.14 -
台积电明年量产5nm，2021年量产5nm+
晶圆代工龙头台积电制程推进再下一城，除5纳米已顺利试产并计划明年量产外，量产一年后将再推出效能及功耗表现更好的5+纳米，直接拉大与竞争对手的技术差距。
半导体2019.05.08 -
三星想超车台积电？这基本是个不可能的任务！
全球晶圆代工龙头台积电过去10多年来完全阻绝拥有大陆政府奥援的中芯国际挑战，近日又再遭遇取得南韩政府下战帖，目标力助三星在2030年直取全球晶圆代工王位。
半导体2019.05.06 -
台积电最新技术分享，不再是单纯的晶圆代工厂
每年，台积电都会在全球举办两场大型客户活动——春季台积电技术研讨会和秋季台积电开放式创新平台生态系统论坛。技术研讨会最近在加州圣克拉拉举行，广泛介绍先进半导体和封装技术发展的最新情况。
半导体2019.05.05 -
台积电攻防战
前些天，在发布第一季度财报时，针对一些传闻，台积电CEO表示：“目前并没有收购计划。当然，如果出现符合公司战略的好机会，我们会考虑。现阶段，我们会对已有资产进行高效整合，以实现进一步发展。”
半导体2019.04.26
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