由工业和信息化部人才交流中心、南京浦口经济开发区管理委员会主办的“芯动力”人才计划——第三届集成电路产业紧缺人才创新发展高级研修班暨产业促进交流会将于 2018年12月18日-19日 在 南京 举办!
据国外媒体报道,半导体设备贸易组织SEMI预计,2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元,而2019年将增长7.5%至675亿美元。
近日国际半导体产业协会SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告,报告显示,中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生,作为半导体企业中著名的华人高管之一,已经从事电子科技半导体行业30多年,拥有丰厚的工作经验积累,