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半导体设备未来走势预测
半导体行业观察：领先的国际半导体贸易组织 SEMI 于 7 月在旧金山举行了 Semicon 会议。SEMI 预测，2022 年半导体设备需求将出现显著增长，并在 2023 年之前满足对新应用的需求和现有产品（如汽车）的短缺。
半导体2022.07.25 -
SEMI：半导体设备交期从三个月增加到12个月
半导体行业观察：半导体行业机构semi在日前表示，由于俄罗斯与乌克兰的冲突，扼杀了其生产中使用的关键材料的供应，这就使得由冠状病毒大流行引发的全球芯片供应紧缩可能会进一步拖到未来两年。
半导体2022.06.22 -
芯片需求确实放缓，但增长仍将持续
半导体行业观察：据semiengineering报道，芯片市场将在未来几年继续增长，但速度不会像过去几年那样快，当时在家工作市场推动了从笔记本电脑、电视到家庭视频设备等各种产品的需求。
半导体2022.04.21 -
SEMI：到2030年，全球半导体收入将达到1.3万亿美元
半导体行业观察：总部位于美国的半导体设备与材料国际公司（SEMI）预计 2022 年全球半导体行业将迎来又一个健康的一年。
半导体2022.03.08 -
[原创] 硅片大战再升级，会盛极而衰吗？
半导体行业观察：2月8日，SEMI发布统计数据，与2020年相比，2021年全球硅片出货量增长14%，收入达到126 2亿美元，同比增长了13%，超过了2007年121 3亿美元的纪录，创下历史新高。
半导体2022.02.12 -
SEMI：半导体设备出货创历史记录，需求前所未有
半导体行业观察：国际半导体产业协会（SEMI）昨（26）日公布去年12月北美半导体设备制造商出货金额报告，虽然呈现小幅月减，但仍为历史次高
半导体2022.01.27 -
SEMI：全球晶圆厂设备支出将在2022年创下历史新高
半导体行业观察：全球前端设施的晶圆厂设备支出预计将在 2022 年同比增长 10%，达到超过 980 亿美元的历史新高，连续第三年增长。
半导体2022.01.13 -
SEMI：半导体设备年销售总额破千亿美元，同比大增44.7%
半导体行业观察：根据 SEMI 的年终半导体设备总量预测，原始设备制造商的全球半导体制造设备总销售额预计将在 2021 年达到 1030 亿美元的新高，比 2020 年的行业纪录 710 亿美元猛增 44 7%
半导体2021.12.14 -
SEMI：未来几年将有60座12吋厂扩产
半导体行业观察：在周二举办的SEMICON 新闻发布会上，SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 提前预告了将于下周发布的 2022 年 SEMI 市场预测。
半导体2021.12.10 -
SEMI：未来四年全球将至少新增38个12英寸晶圆厂
半导体行业观察：今日，SEMI发布最新的晶圆厂展望。他们指出，2020年到2024年将至少增加38个新的300mm Fab厂，这是保守的预测，不考虑低概率或谣传的晶圆厂项目。到时Fab厂月产能将增长约180万片晶圆，达到700万片以上。
半导体2020.11.04 -
SEMI警告美政府：莫将SMIC加入黑名单，对行业不利
半导体行业观察：据路透社报道，为芯片业提供复杂且昂贵的设备的公司计划警告特朗普政府，不要将中国顶级芯片制造商SMIC列入黑名单，因为这将损害美国半导体产业。
半导体2020.09.17 -
SEMI：晶圆厂设备支出明年创纪录，DRAM领域最亮眼
半导体行业观察：据SEMI报告显示，2021年将会是全球晶圆厂设备支出的标志性一年。根据第二季度的数据预测，到2021年，全球晶圆厂的半导体设备支持将同比增长24％，
半导体2020.06.10 -
SEMI：晶圆厂设备支出回升
半导体行业观察：SEMI（国际半导体产业协会）17日公布2019年全球晶圆厂预测报告，经历上半年衰退态势后，在下半年因记忆体投资激增所挟带的优势，预估2019年全球晶圆厂设备支出将上修至566亿美元。
半导体2019.12.18 -
[原创] SEMI深度解读半导体产业的现状与未来
关于2019年的全球半导体市场，市场调查公司在2018年末~2019年初时间点预计2019年将会出现2 4%的正增长（包括WSTS的各家调查公司的平均值），在2019年6月前后预测值下调至负增长10 6%（平均值）。
半导体2019.07.26 -
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硅晶圆出货创历史记录，12寸硅片后劲不足
2018年全球硅晶圆出货总面积较前一年增加8%，创下历史新高，受惠于价格全年硅晶圆总营收也同时上扬31%，是2008年以来首次突破百亿美元大关。
半导体2019.02.01 -
SEMI预测，半导体市场2019年仅成长2.6%
根据国际半导体设备协会（SEMI）的资料显示，预期2019 年全球半导体材料市场将成长2%，不敌2018 年因上半年记忆体产业的荣景。
半导体2019.01.18
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