作为EDA行业中的领导者,Cadence近日在上海举办了CadenceLIVE China 2024 中国用户大会,与众多技术用户、开发者及行业专家,共同探讨了产业所面临的新挑战及未来发展的新方向,Cadence针对AI浪潮下的EDA行业,描绘出了一幅更令人期待的画卷。
8月21日,,奕斯伟计算高级副总裁、首席技术官何宁博士在2024 RISC-V中国峰会主论坛发表题为《推动RISC-V产业升级,携手共筑RDI新生态》的主题演讲。
美国时间6月13日,在 “数据中心与AI技术首映”(以下简称“首映”)上,AMD宣布了一系列产品、战略和合作伙伴生态系统,将着力于打造领先的未来计算,并强调了下一阶段数据中心的创新。AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士(Dr Lisa Su)表示:“今天我们在数据中心战略上又向前迈出了重要一步,我们扩展了第四代 EPYC(霄龙) 处理器系列,为云和技术计算工作负载提供了全新
随着AI技术的快速发展和广泛应用,越来越多的组织和企业开始将其AI工作负载迁移到云上,以便更好地利用云计算的弹性和可扩展性。ChatGPT这样的大模型应用爆火之后,生成式AI也开始往云上迁移。
几乎所有人都在谈论人工智能(AI)技术,对EDA提升半导体和系统公司设计效率的巨大潜力。但就像“玻璃渣里混杂的冰糖”,关于如何在EDA领域充分释放AI能量的现实路径,其实仍然在探索之中。
作为国内 AI 领头雁的百度,其飞桨产业级深度学习开源开放平台集核心框架、产业级模型库、开发套件与工具组件于一体,其中百度生成式 AI 产品文心一言正是孕育自产业级知识增强大模型文心。
GTC 2023 线上大会将于 3 月 20 日至 23 日举行,本届大会将举办超过 650 场由技术、商业、学术和政府领域领导者主持的会议。
2022年08月30日,中国上海 – 近日,存算一体AI大算力芯片技术行业引领者亿铸科技亮相GTIC 2022全球AI芯片峰会,并入选「中国 AI 芯片企业 50 强」榜单。亿铸科技创始人董事长兼CEO熊大鹏博士在该峰会存算一体芯片论坛发表了题为“基于ReRAM的全数字化存算一体大算力芯片技术”的演讲。
在人工智能时代,一款AI产品成功与否的终极衡量标准是能在多大程度上提高我们生活的效率。随着AI技术从云端向边缘发展,需要优化的工程问题将更为复杂。
2022年7月28日,“三芯起 万物声”启英泰伦第三代语音芯片发布会如约而至。历经三年潜心研发,启英泰伦正式推出全新第三代智能语音芯片,相较上一代产品,这款芯片创下算力更高、高度集成和算法新高的“三高”记录,全面覆盖高性能、低成本端侧语音和端云融合语音等应用。
半导体行业观察:随着摩尔定律的放缓,在同一技术工艺节点开发其他提高芯片性能的技术变得越来越重要。我们的方法使用 AI 来设计更小、更快、更高效的电路,从而为每一代芯片提供更高的性能。
半导体行业观察:3 月,英伟达推出了其 GH100,这是第一款基于全新“Hopper”架构的 GPU,它同时针对 HPC 和 AI 工作负载,并且对于后者而言更重要的是,它支持 8 位 FP8 浮点处理格式。
半导体行业观察:英伟达因其灵活、易于编程和强大的硬件而成为人工智能训练工作负载的王者。但这可能会发生变化,因为 AI 非常动态,并且各种不同的 AI 工作负载正在分叉。
近日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章科技正式宣布,与AI芯片行业技术领军企业鲲云科技达成战略合作,采用芯华章的形式化验证工具穹瀚(GalaxFV),提升新一代复杂AI芯片的设计验证效率,进一步保障复杂AI芯片的功能和可靠性。
近日,全国ETC+AI智慧车生活大数据平台项目在仙桃国际大数据谷正式发布,“ETC+AI智慧停车管理系统”“ETC+AI智慧路侧停车管理系统”“ETC+AI 智慧充电站管理系统”“ETC+AI智慧加油站管理系统”四大类智慧管理系统,将让ETC(电子不停车收费系统)成为汽车的“支付宝”。
半导体行业观察:据报道,初创公司Tachyum 创造了世界上最强大的处理器之一:Prodigy T16128 通用处理器。
半导体行业观察:我们知道,Nvidia 并不是唯一一家创建了专门计算单元的公司,这些计算单元擅长支持 AI 训练的矩阵数学和张量处理,并且可以重新用于运行 AI 推理。
半导体行业观察:硬件初创公司 d-Matrix 日前表示,在获得4400 万美元的A 轮融资后,公司继续开发一种新颖的“小芯片”架构,该架构将6 纳米芯片嵌入 SRAM 内存模块中来加速 AI 工作负载。