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威盛发布全球首款X86架构AI处理器
半导体行业观察：IC设计厂威盛旗下子公司Centaur日前正式对外推出人工智能（AI）处理器，并预计将采用台积电16纳米制程投片量产。法人圈传出，该款AI处理器可望在2020年下半年开始投片量产，威盛AI相关产品线出货有机会同步畅旺。
半导体2020.04.15 -
高通前高管出任耐能工程副总裁，加速研发终端AI技术
终端人工智能解决方案领导厂商耐能今日宣布，高通前台北工程研发总经理陈俊宇（Davis Chen）出任公司工程副总裁。他将领导耐能工程研发团队，加速研发最新的终端AI技术。
半导体2020.04.08 -
INT8运算效能成为AI推理芯片重要发展指针
半导体行业观察：随着Google推出TPU后，半导体产业竞相投入AI(人工智能)技术研究与商用化，希望能将AI技术与芯片加以结合，以满足诸多终端应用服务的需求。
半导体2020.03.27 -
AI芯片大战，IP将扮演什么角色?
半导体行业观察：近年来，我们看到人工智能(AI)和机器学习(ML)的应用扩展到更广泛的计算机和移动应用领域。现在，就像低成本图形处理单元(GPU)的普及推动了深度学习革命一样，硬件设计(而不是算法)被预测为下一个重大发展提供基础。
半导体2020.03.24 -
Socionext成功测试载有DNN引擎的低功耗AI芯片
SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc （以下“公司”）宣布成功发开一款集成有量化深度神经网络（DNN）技术的原型芯片，可为小型、低功耗边缘计算设备提供先进的AI处理。
半导体2020.03.18 -
被海思等围攻的安霸，成功跳出泥潭
半导体行业观察：曾几何时，安霸凭借其领先的芯片技术在安防市场如鱼得水，但在海思等一众厂商的冲击下，安霸在这个市场表现渐弱。但最近，在他们确定了向AI和和计算机视觉等高增长市场发展之后，公司似乎已经成功过渡了。
半导体2020.03.12 -
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开发者超160万，英伟达深度学习学院助力AI开发者
在刚刚结束的GTC CHINA 2019大会上，英伟达展示了从硬件、软件到平台的诸多产品和解决方案。每年GTC大会中，一开放就会被很快抢光的就是“深度学习学院”的学习机会，在AI人才如此紧俏的今天，英伟达做了一个造福业界的事，那就是创办了“深度学习学院”。
半导体2019.12.23 -
一窥Habana的推理和训练神经处理器
半导体行业观察：Habana Labs是市面上为数不多的，有产品出货的独立AI初创公司之一。这家以色列初创公司成立于2016年，已获得7500万美元的A和B轮融资。Habana Labs主要专注于数据中心，边缘和工作站市场。
半导体2019.12.16 -
Imagination重磅新品：面积相同，性能是高通的175%
半导体行业观察：关于人工智能（AI）的现状和未来发展，清华大学微电子与纳电子学系魏少军教授表示：随着AI的发展，出现了两个重要分支，一个是类脑计算，一个是深度学习神经网络。
半导体2019.12.04 -
重磅丨AI领域杀出一匹黑马，蓝宙科技获1亿元Pre-A轮融资
据创始人王江称，蓝宙科技已获得1亿元Pre-A轮融资，投资方为中国四大资产管理公司背景-东方瑞宸、南京高淳区国资委科创基金和若干银行授信。本轮融资将主要用于产品研发，同时加大市场推广。
半导体2019.11.20 -
[原创] 2019中德中小企业合作交流大会·AI分论坛，看AI如何赋能传统企业
半导体行业观察：人工智能作为新一轮产业变革的核心驱动力，催生新技术、新产品、新产业、新模式，谷歌CEO认为AI的重要性可以与电力和火相媲美。
半导体2019.11.20 -
[原创] 从无线通信到人工智能，酷芯正发力AI落地
半导体行业观察：作为大疆无人机的图传芯片供应商，他多年以来一直低调地站在幕后，从智能无人机应用的场景开始，这家企业嗅到了AI的机遇——它就是上海酷芯微电子。
半导体2019.11.20 -
寒武纪推出边缘AI芯片「思元220」
11月14日，寒武纪在第21届高交会正式发布边缘AI系列产品思元220（MLU220）芯片及M 2加速卡产品。思元220标志寒武纪在云、边、端实现了全方位、立体式的覆盖。
半导体2019.11.14 -
[原创] AI芯片现状：领导者很难被超越
半导体行业观察：第二届AI HW峰会于9月17日至18日在硅谷中心举行，近50位演讲者向500多位与会者（几乎是去年首届参会人数的两倍）发表了演讲。虽然我不可能在一个简短的博客中涵盖所有展示的公司，但我想分享几点看法。
半导体2019.10.12 -
[原创] AI下凡MCU的世界，Arm中国携手NXP碰撞出哪些火花？
半导体行业观察：MCU是嵌入式系统的核心，而随着全球“AI+IoT”融合类应用市场的风起云涌，AIoT创新应用大潮正给MCU在“控制”能力之外添加强大的“智联”属性加成
半导体2019.09.11
AI落地的两大拦路虎？" />
AI处理器" />
AI技术" />
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AI设计AI芯片，缩短设计周期" />
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AI平台迎来三大重磅更新，端侧AI技术落地有望加速" />
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