3年出货5000万颗,阿里平头哥与全志达成合作
2020-07-22
17:13:35
来源: 互联网
点击
7月22日,据记者了解,国内最大智能语音芯片商全志科技(以下简称“全志”)已和阿里旗下半导体公司平头哥达成战略合作,全志将基于平头哥玄铁处理器研发全新的计算芯片,该芯片将应用于工业控制、智能家居、消费电子等领域,预计3年出货5000万颗。
由于AIoT场景的爆发,芯片设计模式正在迎来新的变化,传统通用芯片架构的问题日益凸显。为了降低芯片设计门槛,以平头哥为代表的企业率先布局开源RISC-V架构技术,并推出了更开放、更灵活的自研处理器IP,可满足不同场景的性能及功耗需求。
图:2019年7月,平头哥发布玄铁910处理器及普惠芯片计划
过去几年,RISC-V生态逐渐成熟,并迅速成为芯片产业链的主流选择,全志是积极拥抱该技术的芯片商之一。作为国内老牌芯片厂商,全志芯片年出货量在亿级以上。过去十余年,其核心产品均基于ARM架构开发。现在,平头哥玄铁系列处理器为全志提供了新的选择。
据悉,双方首款合作产品已经开始研发,即全志基于平头哥玄铁906和902处理器开发通用算力芯片,量产周期可进一步缩短,并且有望在功耗上实现新的突破,该芯片可应用于智能家居、工业控制及消费电子领域。未来,全志还将推出更多基于玄铁系列处理器的芯片。
“芯片原厂、终端厂商、应用开发商对 RISC-V都非常期待,而平头哥本身在RISC-V技术上拥有深厚的技术积累,我们希望和平头哥一起推动RISC-V生态快速发展。”全志科技CTO丁然如此表示。
作为最早布局RISC-V技术的企业之一,平头哥已拥有高性能及低功耗等丰富的处理器IP,去年7月,平头哥发布业界最强性能RISC-V处理器玄铁910,其性能达到旗舰智能手机级别。
责任编辑:sophie
- 半导体行业观察
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 Ampere 年度展望:2025年重塑IT格局的四大关键趋势
- 2 MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片,开启高阶智能手机全大核计算时代
- 3 探索智慧实践,洞见AI未来!星宸科技2024开发者大会暨产品发布会成功举办
- 4 工具+IP,激活AI推理芯片创新能力 | 芯易荟亮相ICCAD-Expo 2024