-
3年出货5000万颗，阿里平头哥与全志达成合作
7月22日，据记者了解，国内最大智能语音芯片商全志科技（以下简称“全志”）已和阿里旗下半导体公司平头哥达成战略合作，全志将基于平头哥玄铁处理器研发全新的计算芯片，该芯片将应用于工业控制、智能家居、消费电子等领域，预计3年出货5000万颗。
半导体2020.07.22
全志达成合作" />-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代
- 2 探索智慧实践，洞见AI未来！星宸科技2024开发者大会暨产品发布会成功举办
- 3 国产EDA突破，关键一步
- 4 共筑国产汽车芯片未来，中国汽车芯片联盟全体大会即将开启
- 5 汽车大芯片，走向Chiplet：芯原扮演重要角色
热门评论
©2023 半导体行业观察
Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号