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阿里平头哥发布羽阵611、羽阵612芯片，可应用于零售、物流、航空等领域" />

阿里平头哥发布羽阵611、羽阵612芯片，可应用于零售、物流、航空等领域

11月15日，在2022国际物联网展（IOTE）上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布面向万物互联场景的超高频RFID电子标签芯片——羽阵611和羽阵612，两款芯片性能、稳定性、一致性和环境适应性均达到业界领先水平，可满足商超零售、智慧物流、供应链、航空包裹跟踪、资产管理等复杂场景下的高识别率要求。

半导体
2022.11.15
阿里发布芯片平台“无剑600”，RISC-V跨入2GHz高性能应用新时代

8月24日，在2022 RISC-V中国峰会上，阿里平头哥发布首个高性能RISC-V芯片平台“无剑600”及SoC原型“曳影1520”，首次兼容龙蜥Linux操作系统并成功运行LibreOffice，刷新全球RISC-V一系列纪录。基于无剑600软硬件全栈平台，开发者和厂商可快速开发RISC-V芯片，推动迈向2GHz高性能RISC-V边、云应用新时代。

半导体
2022.08.24
阿里平头哥与MCU厂商爱普特达成深度合作，共研RISC-V架构MCU芯片" />

阿里平头哥与MCU厂商爱普特达成深度合作，共研RISC-V架构MCU芯片

7月6日，记者获悉，国产MCU厂商爱普特与阿里平头哥进一步达成深度合作，双方将在工控、人工智能、物联网、车载等领域，持续挖掘RISC-V高性能、高能效、低功耗及智能化的潜力，未来一年计划推出六大RISC-V芯片系列产品，给市场提供更多32位MCU新选择。

半导体
2022.07.06
阿里平头哥首次实现AI支持" />

RISC-V移植安卓12.0再进一步：阿里平头哥首次实现AI支持

自去年10月玄铁C910成功兼容安卓系统后，RISC-V与安卓生态的打通再度取得重要进展。北京时间4月20日，在全球芯片联盟（CHIPS Alliance）春季会议上，阿里平头哥公布RISC-V兼容安卓12 0的新进展：玄铁C910上成功运行TensorFlow Lite，首次实现RISC-V在安卓新系统上的AI支持；同时，平头哥集成多项第三方关键组件，为广大RISC-V集成商和开发者成功打样。

半导体
2022.04.20
阿里平头哥与全志达成合作" />

3年出货5000万颗，阿里平头哥与全志达成合作

7月22日，据记者了解，国内最大智能语音芯片商全志科技（以下简称“全志”）已和阿里旗下半导体公司平头哥达成战略合作，全志将基于平头哥玄铁处理器研发全新的计算芯片，该芯片将应用于工业控制、智能家居、消费电子等领域，预计3年出货5000万颗。

半导体
2020.07.22

申请专栏作者

: 半导体行业观察

: 摩尔芯闻

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