面对即将到来的 5G 商转，各家科技厂也都磨刀霍霍的准备迎接这个市场。中国台湾地区 IC 设计大厂联发科也在台北国际电脑展 (COMPUTEX 2018) 的记者会上，宣布推出首款 5G 数据芯片 M70。联发科并且预计，2019 年将有机会看见搭载联发科 5G 数据芯片的产品推出。
联发科总经理陈冠州在记者会上表示，联发科一直以来都在积极布局 5G 市场，很早就与相关通讯设备大厂，包括 NOKIA、NTT Docomo、中国移动、华为等厂商进行合作。如今，全新推出的 M70 数据芯片，将支持 5G NR（New Radio），并且符合 3GPP Release 15 的最新标准规范，具备 5Gbps 传输速率。不过，陈冠州也承认 M70 数据芯片是一款独立型的芯片产品，未来期待产品能够在市场上放量，还是必须依赖与单芯片整合的数据芯片。不过，独立型的产品是很好的练功产品，这也能帮助未来的单芯片产品推出时有更好的整合效能。
对于竞争对手高通 (Qualcomm) 已经在中国大陆和品牌手机商们签订 OMU，未来将会采用高通的 5G 相关技术来推出产品之际，陈冠州指出，不可否认的中国大陆地区仍是联发科为主要的市场之一，而且也放置了最多的资源。所以，面对竞争对手的布局，联发科也会持续在中国大陆地区的经营，并且与相关的客户进行合作，预计 2019 年也将会看见搭配联发科 5G 数据芯片的终端产品出现。
另外，陈冠州还强调，未来设计 5G 产品时，要从使用者的角度来思考如何体现 5G 手机的价值，并非只是考量要做中端市场，或是做中高端市场这样的思维而已，这样才能在 5G 时代来临时，带给使用者更多的此用者体验。另外，在手机的布局上，布局进展上，联发科过去把智能手机普及到各个国家与地区之后，加速了手机产业的实现。现在，大家可以以 100 美元买到一支智能手机，这可说是一个整个生活的彻底改变，而且这件事在 20 年前绝对是遥不可及的。因此，联发科一直都站在使用者的角度思考，要做到普世价值。这样的目标下，联发科的智能手机产品在新兴市场有着高于平均的普及率，这就是一个最好的证明。
(首图来源:联发科提供)
