5G - -半导体行业观察

5G与AI协同发展加速数字化转型" />

2024年世界互联网大会 | 高通钱堃：5G与AI协同发展加速数字化转型

11月21日，2024年世界互联网大会乌镇峰会数字经济论坛于浙江乌镇举行。论坛由国家互联网信息办公室、国家数据局、全球移动通信系统协会（GS

半导体

2024.11.22

5G无界智赢未来 | 广和通亮相MWCS 2023" />

5G无界智赢未来 | 广和通亮相MWCS 2023

2023年6月28-30日，世界移动通信大会MWCS 2023在上海新国际博览中心举办，广和通以“5G无界智赢未来”为主题参展。广和通通过“蜂窝无线通信、智能计算、智能座舱、智慧零售、FWA解决方案”等专题展区，集中展示了在5G、AI、车联网等领域的实践与成果，包括创新技术、最新产品以及解决方案。

半导体

2023.06.29

5G时代，DPU芯片将成算力重器" />

芯启源： 5G时代，DPU芯片将成算力重器

今日（6月28日）为期3天的上海世界移动通信大会（MWC）在浦东召开，在展会的芯启源展台，芯启源对下一代DPU芯片NFP-7000的产品雏形做了现场演示，其核心模块在自研的EDA原型验证工具MimicPro上平滑运行，芯启源DPU事业部总经理侯东辉在现场告诉记者，该款产品将于明年初左右推出。

半导体

2023.06.29

高通与中国工业互联网研究院、通力电梯、中国电信、移远通信发布<font color=

5G全连接工厂建设项目 ——携手工联院等发布5G全连接工厂最新技术研究成果推动工业互联网更广泛发展" />

高通与中国工业互联网研究院、通力电梯、中国电信、移远通信发布5G全连接工厂建设项目 ——携手工联院等发布5G全连接工厂最新技术研究成果推动工业互联网更广泛发展

11月8日，在沈阳举办的2022全球工业互联网大会专题会议上，由中国工业互联网研究院（以下简称“工联院”）组织，高通公司参与编制的《面向特定行业的“ 5G全连接工厂”组网技术及验证研究报告》（以下简称“研究报告”）正式发布。

半导体

2022.11.09

5G为基础，以创新为动力，高通携手合作伙伴实现数字化未来" />

高通罗杰士：以5G为基础，以创新为动力，高通携手合作伙伴实现数字化未来

9月1日，2022年中国国际服务贸易交易会“数字贸易发展趋势和前沿高峰论坛”在北京国家会议中心成功举办。本次论坛由商务部、工业和信息化部、北京市人民政府、中国科学技术协会和人民日报社主办，中国电子学会和人民日报数字传播有限公司承办。论坛以“数字化赋能贸易高质量发展”为主题，汇聚了来自政府、产业界、学术界、国内外领军企业的重要嘉宾，围绕数字贸易技术

半导体

2022.09.01

5G应用向纵深迈进" />

高通副总裁李俨：合力打造智慧工厂推动5G应用向纵深迈进

高通公司技术标准副总裁李俨受邀出席2022世界5G大会“5G与工业振兴论坛”，并发表了题为《合力打造智慧工厂推动5G应用向纵深迈进》的主题演讲

半导体

2022.08.11

5G Advanced技术发展演进共创万物智能互联未来" />

高通徐晧：合作推动5G Advanced技术发展演进共创万物智能互联未来

2022年8月9日，2022年世界5G大会期间，以“创新驱动下的ICDT未来十年”为主题的Tech Talk 2022—5G-A 6G论坛正式举行。此次活动由未来移动通信论坛、哈尔滨工业大学电子信息与工程学院、黑龙江省互联网协会联合举办。活动汇集了来自移动通信领域的专家、学者、业界人士，围绕5G演进与6G愿景展开了深入的沟通交流，并探讨了数字通信领域5G Advanced技术未来的发展方向，以及6G将如何改变

半导体

2022.08.10

5G+XR融合发展，为媒体行业创造全新价值" />

高通助力5G+XR融合发展，为媒体行业创造全新价值

8月9日至12日，2022世界5G大会（W5GC）在黑龙江省哈尔滨市举办。本次大会主题为“筑5G生态促共创共利”，旨在汇聚世界5G发展的最新成果和观点，为5G创新链、产业链、供应链紧密融合共筑良好生态搭建平台，为5G赋能千行百业注入活力。高通公司全球副总裁侯明娟受邀出席5G与媒体论坛，并发表题为“5G、XR等技术深入融合赋能媒体发展新机遇”的主题演讲。在演讲中，侯明娟指出5G和A

半导体

2022.08.10