2023年6月28-30日,世界移动通信大会MWCS 2023在上海新国际博览中心举办,广和通以“5G无界 智赢未来”为主题参展。广和通通过“蜂窝无线通信、智能计算、智能座舱、智慧零售、FWA解决方案”等专题展区,集中展示了在5G、AI、车联网等领域的实践与成果,包括创新技术、最新产品以及解决方案。
今日(6月28日)为期3天的上海世界移动通信大会(MWC)在浦东召开,在展会的芯启源展台,芯启源对下一代DPU芯片NFP-7000的产品雏形做了现场演示,其核心模块在自研的EDA原型验证工具MimicPro上平滑运行,芯启源DPU事业部总经理侯东辉在现场告诉记者,该款产品将于明年初左右推出。
11月8日,在沈阳举办的2022全球工业互联网大会专题会议上,由中国工业互联网研究院(以下简称“工联院”)组织,高通公司参与编制的《面向特定行业的“ 5G全连接工厂”组网技术及验证研究报告》(以下简称“研究报告”)正式发布。
9月1日,2022年中国国际服务贸易交易会“数字贸易发展趋势和前沿高峰论坛”在北京国家会议中心成功举办。本次论坛由商务部、工业和信息化部、北京市人民政府、中国科学技术协会和人民日报社主办,中国电子学会和人民日报数字传播有限公司承办。论坛以“数字化赋能贸易高质量发展”为主题,汇聚了来自政府、产业界、学术界、国内外领军企业的重要嘉宾,围绕数字贸易技术
高通公司技术标准副总裁李俨受邀出席2022世界5G大会“5G与工业振兴论坛”,并发表了题为《合力打造智慧工厂 推动5G应用向纵深迈进》的主题演讲
2022年8月9日,2022年世界5G大会期间,以“创新驱动下的ICDT未来十年”为主题的Tech Talk 2022—5G-A 6G论坛正式举行。此次活动由未来移动通信论坛、哈尔滨工业大学电子信息与工程学院、黑龙江省互联网协会联合举办。活动汇集了来自移动通信领域的专家、学者、业界人士,围绕5G演进与6G愿景展开了深入的沟通交流,并探讨了数字通信领域5G Advanced技术未来的发展方向,以及6G将如何改变
8月9日至12日,2022世界5G大会(W5GC)在黑龙江省哈尔滨市举办。本次大会主题为“筑5G生态 促共创共利”,旨在汇聚世界5G发展的最新成果和观点,为5G创新链、产业链、供应链紧密融合共筑良好生态搭建平台,为5G赋能千行百业注入活力。高通公司全球副总裁侯明娟受邀出席5G与媒体论坛,并发表题为“5G、XR等技术深入融合赋能媒体发展新机遇”的主题演讲。在演讲中,侯明娟指出5G和A
步入5G时代,随着5G的大规模落商用,在5G室内覆盖循序渐进的过程中,小基站产业链日趋成熟,技术进程也有所突破,正在成为时代的新“宠儿”。
7月28日,高通公司中国区董事长孟樸受邀出席“2022年全球数字经济大会-京津冀工业互联网协同发展论坛”,发表了《5G+AI双擎赋能,共创工业互联“智造”未来》主题演讲。
半导体行业观察:北京时间6月9日晚上10点零4分,3GPP在RAN第96次会议上宣布5G R17标准冻结。这意味着,5G上半场(R15、R16、R17)的标准已完成,正迈入下半场5G-Advanced(R18、R19、R20)。
半导体行业观察:算力网络基础设施的普及是智能时代标志之一。随着5G、IoT、人工智能、工业互联网等技术的逐步成熟,“新基建”成为我们国家下一步基础设施建设的大方向。
半导体行业观察:随着无线通信从5G向Beyond 5G(B5G)和6G发展,对于6 GHz以上电磁波频谱的使用国际上还存在争论,有些国家已经将6 GHz全频段授权用于Wi-Fi 6E,而更多的国家在考虑把此频段部分用于蜂窝无线通信(6G)。
随着消费者与移动设备的连接越发紧密,对其依赖性越来越强,持续将无缝的移动体验提升到新的高度变得至关重要,而这也一直是高通技术公司软件工程高级副总裁Vanitha Kumar的职业使命。
半导体行业观察:“企业不应等待 Wi-Fi 7 网络套件,因为如今 Wi-Fi 6E 可以为他们带来显着优势。”Wi-Fi 联盟表示。
当今的智能手机往往涵盖采用不同技术的多个无线传输过程:从2G到5G、Wi-Fi和蓝牙,以及支持多个频段的天线。优化这些无线传输,需要深刻理解手机内复杂的射频(RF)系统——而这正是高通公司(Qualcomm)技术副总裁吕林大显神通之处。