半导体行业观察:近年来,在中美贸易战、新冠疫情、台厂回流、晶圆荒、少子化、理工生锐减等因素下,形成半导体人才荒「完美风暴」,从IC设计、布局、研发、制程到设备工程师全面吃紧。
半导体行业观察:半导体产业今年可望持续成长,晶圆代工产能供应仍将吃紧,晶片产品在去年价格高涨后,今年要进一步涨价难度升高,IC设计厂毛利率面临的压力恐将因而增加。
半导体行业观察:随着传感器和处理技术的成熟,医疗芯片市场正在升温,看到系统公司和初创公司的疯狂活动,他们希望在广阔且基本上未开发的领域中占有一席之地。
半导体行业观察:AMD宣布以350亿美元收购FPGA龙头赛灵思(Xilinx),如果该并购案顺利完成,将全面拓展、提升AMD在各领域的话语权,且营收规模将超越联发科,成为为全球第四大IC设计厂商。
半导体行业观察:据台媒经济日报报道,半导体涨价风从晶圆代工吹向上游IC设计。因应8吋晶圆代工产能吃紧、报价一路扬升,台湾第二大IC设计商暨面板驱动IC龙头联咏,
半导体行业观察:因为美国将制裁大陆晶圆代工龙头中芯国际(SMIC)的传言,外界预期将使得全球晶圆代工产能更吃紧,IC设计业者透露,近期8吋晶圆代工已率先掀起涨价潮
半导体行业观察:IC设计厂扬智全面大转型,供应链传出,扬智接手联发科旗下络达的WiFi 6团队,预计将于2021年第一季设计定案(tape out),届时扬智将可望顺利搭上WiFi 6新兴商机,推动营运大幅度改善。
自动驾驶汽车(AV)正在将我们推入一个全新的移动时代,为了满足AV的高性能和低功耗要求,如今的SoC设计者需要为AI算法优化定制的硅架构,使用传统的设计方法十分耗费时间,于是HLS(高等级逻辑综合)开始步入人们眼帘。
半导体行业观察:2019年,对于中国半导体业来说,是有史以来,挑战与机遇最为鲜明的年份。这一年里,全球半导体业陷入了2009年经济危机复苏以来的最低谷,市场化程度越来越高的中国半导体业自然无法置身事外,同样受到了波及。
半导体行业观察:自从中兴事件刺激到中国产业界,从政府到业界,无不把「自有架构」挂在嘴边,不论是通过收购或者是自行发展,期望能摆脱在关键技术和料件方面依赖外来供应商的窘况。
伴随着集成电路的发展,芯片设计变得日益复杂,基于IP复用的SoC软硬件平台的设计方法已成为世界IC产品开发的主流技术,IP在IC设计与开发工作中已是不可或缺的要素。
半导体行业观察:伴随着集成电路的发展,芯片设计变得日益复杂,基于IP复用的SoC软硬件平台的设计方法已成为世界IC产品开发的主流技术,IP在IC设计与开发工作中已是不可或缺的要素。
某招聘网站发布的《2019年芯片人才数据洞察》显示,芯片行业的人才薪资低、缺口大。北京青年报记者从行业人士处了解到,目前国内芯片行业由于投入产出比比较大、研发投入高企等因素,企业利润有限,人才薪资不及其他行业。
中国人并不缺乏研发、制造芯片半导体的智慧与才能,只是在很长一段时间内,经济转轨和技术设备封锁给芯片半导体产业的发展带来了不小的困难。在未来很长的一段时间里面,中国的芯片半导体产业依旧无法摆脱特殊经济环境带来的困扰。