最新新闻
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2024年世界互联网大会 | 高通钱堃：5G与AI协同发展 加速数字化转型
2024.11.22 -
欧冶半导体完成数亿元B1轮融资，加速推进汽车智能化演进
2024.11.20 -
Imagimob的边缘AI解决方案现已用于AURIX产品系列
2024.11.19 -
新紫光集团联席总裁陈杰：守正创新，迎接AI时代的机遇与挑战
2024.11.18 -
会议动态 | 覆盖汽车全产业链技术与产品，SAECCE 2024技术展览璀璨启幕！
2024.11.15 -
会议动态｜2024电动汽车智能底盘大会在重庆开幕
2024.11.15 -
会议动态 | 2024中国汽车工程学会科学技术奖励大会暨高等级奖项技术分享会成功举办
2024.11.15 -
行业热点 |《2025年度中国汽车十大技术趋势》正式发布！
2024.11.14
频道新闻
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2024年世界互联网大会 | 高通钱堃：5G与AI协同发展 加速数字化转型
11月21日，2024年世界互联网大会乌镇峰会数字经济论坛于浙江乌镇举行。论坛由国家互联网信息办公室、国家数据局、全球移动通信系统协会（GS
2024.11.22 -
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Qorvo引领射频、UWB和传感器技术新突破
在5G技术日益成熟的背景下，市场对创新技术的需求愈发强烈。在近日的E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上，Qorvo中
2024.10.28 -
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高通盛况：5G和终端侧AI是半导体行业发展的核心驱动力
10月16日，首届“湾芯展SEMiBAY”在深圳召开。高通公司全球高级副总裁盛况出席开幕式暨高峰论坛，并发表题为“5G+AI协同发展，共创智联‘芯...
2024.10.17 -
射频性能瓶颈下，得翼通信如何“用数字造射频”？
近年来，随着5G网络的推广、通信技术的革新，以及物联网、智能家居、消费电子等新兴市场的快速演进，各类智能终端设备广泛应用，为射频器件...
2024.07.02 -
紫光同芯全球商用移动终端eSIM解决方案亮相2024 MWC上海eSIM 峰会
6月28日，2024 MWC上海世界移动通信大会eSIM峰会盛大开幕，紫光同芯携“全球商用移动终端eSIM解决方案”精彩亮相，并与中国联通共同发表了...
2024.07.01 -
紫光同芯邹重人：立足国内，开启国产eSIM全球商用新元年
6月28日，2024 MWC上海世界移动通信大会eSIM峰会盛大开幕，紫光同芯携“全球商用移动终端eSIM解决方案”精彩亮相，并与中国联通共同发表了...
2024.07.01 -
乘兴而归！芯灵通科技 2024 上海MWC完美落幕！
6月28日，为期三天的2024 MWC上海世界移动通信大会顺利落幕，本届展会期间共累计吸引数万名观众齐聚上海，展示移动通信领域强大的吸引力和...
2024.06.28 -
新基讯发布两款5G RedCap商用化芯片
2月26日，新基讯在2024年巴塞罗那MWC世界移动通信大会上正式发布两款5G 轻量级商用芯片平台IM6501和IM2501，标志着专注于5G终端芯片研发的...
2024.02.26 -
英特尔与联想：共同缔造5G智能制造的未来蓝图
在数字化时代的浪潮中，智能制造已成为工业发展的关键驱动力。位于中国天津的联想5G工厂，作为智能制造领域的先锋，正是这一浪潮中的杰出代
2023.12.18 -
高通四度参展服贸会，以开放创新激发合作共赢新动能
9月2日，以“开放引领发展，合作共赢未来”为主题的2023年中国国际服务贸易交易会（以下简称“服贸会”）在北京开幕。高通公司连续第四年参...
2023.09.04 -
高通公司中国区董事长孟樸：坚持“创新为本”，深化产业合作，助力京津冀数字经济发展
2023年9月2日，在中国国际服务贸易交易会期间，由北京市人民政府主办的“北京日——京津冀协同招商推介暨投资北京全球峰会”在北京国家会议...
2023.09.04 -
高通孟樸：数字技术赋能，开启服务贸易创新发展新篇章
9月2日，作为2023年中国国际服务贸易交易会十场高峰论坛之一的数字贸易发展趋势和前沿高峰论坛，在北京国家会议中心举行。论坛由商务部、工...
2023.09.04 -
高通展望半导体行业发展趋势：5G+AI技术“组合拳”开启全新创新周期，为半导体产业带来更大发展机遇
8月9日，由无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅主办，无锡市工业和信息化局承办的2023集成电路（无锡）创新发展大会在无锡举行。大会以“...
2023.08.10 -
5G无界 智赢未来 | 广和通亮相MWCS 2023
2023年6月28-30日，世界移动通信大会MWCS 2023在上海新国际博览中心举办，广和通以“5G无界 智赢未来”为主题参展。广和通通过“蜂窝无线...
2023.06.29 -
芯启源： 5G时代，DPU芯片将成算力重器
今日（6月28日）为期3天的上海世界移动通信大会（MWC）在浦东召开，在展会的芯启源展台，芯启源对下一代DPU芯片NFP-7000的产品雏形做了现场...
2023.06.29 -
汉天下发布Wi-Fi 7 FEM新品，加速向射频模组挺进！
射频芯片领域长期处于国外垄断的局面，Broadcom、Qualcomm、Qorvo、Skyworks和muRata，这五大射频前端厂商合计占据2022年全球射频市场约80%...
2023.04.25 -
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创“芯”生，享未来——由武汉敏声主办的第二届射频滤波器创新技术大会圆满举行！
2023年3月4日，第二届射频滤波器创新技术大会在武汉隆重召开。本届大会以“创享·新生”为主题，由武汉敏声新技术有限公司主办，湖北省青年...
2023.03.07 -
高通与中国工业互联网研究院、通力电梯、中国电信、移远通信发布5G全连接工厂建设项目 ——携手工联院等发布5G全连接工厂最新技术研究成果 推动工业互联网更广泛发展
11月8日，在沈阳举办的2022全球工业互联网大会专题会议上，由中国工业互联网研究院（以下简称“工联院”）组织，高通公司参与编制的《面向...
2022.11.09 -
高通罗杰士：以5G为基础，以创新为动力，高通携手合作伙伴实现数字化未来
9月1日，2022年中国国际服务贸易交易会“数字贸易发展趋势和前沿高峰论坛”在北京国家会议中心成功举办。本次论坛由商务部、工业和信息化部...
2022.09.01 -
高通副总裁夏权：依托持续创新的力量 助力中国数字经济和服务贸易高质量发展
2022年9月1日，在2022年中国国际服务贸易交易会期间，由全球服务贸易联盟主办、北京市国际服务贸易事务中心承办的全球服务贸易企业家峰会在...
2022.09.01 -
高通副总裁李俨：合力打造智慧工厂 推动5G应用向纵深迈进
高通公司技术标准副总裁李俨受邀出席2022世界5G大会“5G与工业振兴论坛”，并发表了题为《合力打造智慧工厂 推动5G应用向纵深迈进》的主题演讲
2022.08.11 -
高通中国董事长孟樸：携手加速生态系统创新 合力实现中国产业全新潜能
高通公司中国区董事长孟樸在2022世界5G大会全球5G科技合作论坛上发表题为《共筑5G产业生态 打造科技创新合作的积极范例》的主题演讲。
2022.08.11
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