2024年世界互联网大会 | 高通钱堃:5G与AI协同发展 加速数字化转型
2024.11.22欧冶半导体完成数亿元B1轮融资,加速推进汽车智能化演进
2024.11.20Imagimob的边缘AI解决方案现已用于AURIX产品系列
2024.11.19新紫光集团联席总裁陈杰:守正创新,迎接AI时代的机遇与挑战
2024.11.18会议动态 | 覆盖汽车全产业链技术与产品,SAECCE 2024技术展览璀璨启幕!
2024.11.15会议动态|2024电动汽车智能底盘大会在重庆开幕
2024.11.15会议动态 | 2024中国汽车工程学会科学技术奖励大会暨高等级奖项技术分享会成功举办
2024.11.15行业热点 |《2025年度中国汽车十大技术趋势》正式发布!
2024.11.14半导体行业观察:也许是因为技术永远快现实一步,所以对高通来说,在巴塞罗那MWC 2017大展上,这家芯片公司已经完全进入了未来的5G状态
半导体行业观察:2016 年全球半导体研发经费较2015 年成长1%,达到565亿美元,创下历史新高。当中以Qualcomm的投入最令人瞩目
现在人的生活已经离不开网络,一旦发生断网就会感到不安和焦躁。而昨日,台湾遭遇了“史上最严重”断网事件。 台湾媒体报道,12日下午14点...
在3GPP发布的5G发展目标中,整体系统容量(Capacity)要比4G提升1,000倍。为达成这项目标,小型基地台(Small Cell)将是不可或缺的要素。
经主办方共同商议,第3期国际前沿技术应用中国行正式开放全额资助名额(11月25日-12月2日间报名可享
中国时间11月17日凌晨,在3GPPRAN187次会议关于5G短码方案讨论中,中国华为推荐的PolarCode(极化码)方案获得认可,成为5G控制信道eMBB场景...
国家IC人才培养平台主办单位工业和信息化部人才交流中心恩智浦(中国)管理有限公司协办单位国家集成电路设计深圳