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复杂SoC芯片设计中有哪些挑战？
2024.12.25 -
进迭时空完成A+轮数亿元融资 加速RISC-V AI CPU产品迭代
2024.12.25 -
MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代
2024.12.23 -
探索智慧实践，洞见AI未来！星宸科技2024开发者大会暨产品发布会成功举办
2024.12.23 -
英特尔至强6强势驱动，火山引擎g4il服务器性能飙升
2024.12.23 -
共筑国产汽车芯片未来，中国汽车芯片联盟全体大会即将开启
2024.12.22 -
在这个平台上，硬件创新跑出了“中国速度”
2024.12.20 -
国产EDA突破，关键一步
2024.12.19
频道新闻
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扩大12英寸硅片生产能力，中欣晶圆完成B轮融资-PR-Newswire
杭州2021年9月4日 -- 近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称：中欣晶圆）顺利完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。浙江省国...
2021.09.04 -
第四届半导体才智大会暨“创芯中国”集成电路创新挑战赛总决赛启动在即
全球新一轮科技革命和产业革命加速发展，以集成电路为代表的新一代信息技术产业以其强大的创新性、融合性、带动性和渗透性成为核心驱动力，
2021.09.03 -
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重磅！紫光国微数字人民币解决方案首度亮相服贸会
9月3日，中国国际服务贸易交易会（简称服贸会）金融专题展在北京首钢园隆重开展，全球知名企业携新产品、新技术、新服务，汇聚一堂共襄盛举
2021.09.03 -
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全球首个两亿像素手机图像传感器，三星造！
半导体行业观察：全球领先的半导体供应商三星电子在日前正是推出了其 ISOCELL HP1。据介绍，这是业界首款具有 0 64μm 像素的 200 ...
2021.09.03 -
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2021第二届中国-建德高层次人才创业大赛打造创业“强磁场”-PR-Newswire
杭州2021年9月3日 -- 为引聚一批带技术、带项目、带资金的高层次人才团队来建德落地生根、创新发展，打造面向全球的人才“蓄水池”，助...
2021.09.03 -
第十六届研电赛圆满闭幕，TI硬核智能平台助力工业设计挑战-PR-Newswire
北京2021年9月2日 -- 近日，第十六届中国研究生电子设计竞赛（简称“研电赛”）全国总决赛落下帷幕，来自全国的36支参赛队伍借助德州仪...
2021.09.02 -
曾主张索赔2000万 歌尔股份再次撤回与敏芯专利战诉讼
日前，敏芯股份发布公告，收到山东省青岛市中级人民法院民事裁定书(案号：(2020)鲁02知民初64号)，对歌尔股份有限公司（简称“歌尔股份”）...
2021.09.02 -
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OPPO自研芯片计划曝光：ISP已流片，正研发SoC
半导体行业观察：据报道，中国智能手机生产商 OPPO 旗下芯片子公司 ZEKU 的 ISP 芯片（ Image SignalProcessor）已在今年初流片，...
2021.09.02 -
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GD32以广泛布局推进价值主张，为MCU生态加冕！
全球MCU生态发展大会电机驱动与控制论坛2021年8月26日，由全球电子技术领域知名媒体Aspencore主办的全球MCU生态发展大会暨电机驱动与控制论
2021.09.01 -
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村田MLCC工厂今起复工，但是……
半导体行业观察：全球积层陶瓷电容(MLCC)龙头厂村田制作所(Murata Mfg)旗下一座MLCC主要据点因爆发新冠肺炎(COVID-19)群聚感染因此自8月25日起进行停工
2021.09.01
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