在这个平台上,硬件创新跑出了“中国速度”
2024.12.20国产EDA突破,关键一步
2024.12.19思尔芯第八代原型验证S8-100全系已获客户部署,双倍容量加速创新
2024.12.19Ampere 年度展望:2025年重塑IT格局的四大关键趋势
2024.12.19再掀FPGA浪潮,Lattice多款新品重磅发布
2024.12.18摩尔斯微电子推出突破性物联网连接平台 新型 MM6108-EKH05 评估套件助力开发人员创建下一代物联网解决方案
2024.12.17摩尔斯微电子推出业界领先的 Wi-Fi HaLow 路由器:HalowLink 1, 树立连接新标准
2024.12.17达摩院玄铁荣获“IC风云榜”年度RISC-V技术创新奖
2024.12.16物联网毫无疑问将会成为科技产业的下一件大事,随之而来的芯片需求更是给产业带来了巨大的机会。据市场研究和咨询公司Emergen research发...
3月25日,第三届“芯机联动”论坛盛大召开。会上,国家集成电路产业发展咨询委员会委员、国家芯火创新基地建设专家组组长、中国集成电路设...
半导体行业观察:位于德国柏林的独立非营利智囊团Stiftung Neue Verantwortung eV发表了一份报告,得出结论认为,没有任何商业案例可以...
半导体行业观察:受惠于过去几年人工智能的爆发,全球GPU领导厂商英伟达不但成为全球市值最高的半导体企业。与此同时,公司又收购了Mellano...
国微思尔芯(S2C)近日发布了ProdigyTM Multi-Debug Module Pro (MDM ProTM),对原来的深度调试系统MDM进行了全新升级,应用专利技术...
北京时间4月12日,嘉楠科技(NASDAQ:CAN)发布2020年全年及第四季度财务报告。财报显示,下半年公司订单获大幅增长,第四季度订单量逾9 2...