日观芯设再获奖!
2024.12.17日观芯设亮相 ICCAD-Expo 2024,展现国产EDA硬核实力
2024.12.15日观芯设入选临港新片区高新产业和科技创新专项
2024.11.26日观芯设亮相 ICCAD 2024 H18/H19展位,诚邀您的莅临!
2024.12.25DAC 61周年 | 日观芯设携一站式数字后端签核平台重磅亮相
2024.06.21重磅发布:日观芯设IC设计全流程管理软件RigorFlow 2.0
2024.05.13复杂SoC芯片设计中有哪些挑战?
2024.12.25进迭时空完成A+轮数亿元融资 加速RISC-V AI CPU产品迭代
2024.12.25半导体行业观察:据知名分析机构counterpointresearch介绍,围绕芯片组架构、安全性和尖端性能改进的 IP 设计一直是半导体供应链的关键。
半导体行业观察:射频前端(Radio Frequency Front-End,RFFE)是无线通信模块的核心组件。无线通信模块主要包含天线、射频前端、主芯片...
经晶圆厂认证的全生命周期可靠性签核有助于预防汽车、医疗和5G芯片设计中的过度设计和昂贵的后期ECO(工程变更指令)
韩国首尔2021年9月14日 -- 由于新冠肺炎疫情的暴发,企业越来越意识到自己所承担的环境和社会责任的重要性,特别是,环境、社会和治理(...
9月13日,由中央网信办信息化发展局、广东省委网络安全和信息化委员会办公室、广东省工业和信息化厅共同指导,中国互联网发展基金会、中国...
半导体行业观察:IC Insights 最近发布了前 25 名半导体供应商的第三季度销售增长预期汇编。今年第三季度(截至 9 月),前 25 名...
半导体行业观察:据21世纪经济报道,中国信息通信研究院院长、党委副书记余晓晖在日前参加中国信息化百人会2021年峰会上表示,2021年上半年...
半导体行业观察:2021年是“十四五”的开元之年,集成电路行业作为规划纲要重点发展方向,成为各地争相发展新地标。2021年各地发布了集成电...
5G商用接近两年,截至今年年8月中旬,全球共推出176个商用5G网络。而中国已经建成全球最大的5G网络,今年世界电信日前夕,工信部公布了一组...
半导体行业观察:在今年芯片工业界最重要的会议之一HOTCHIPS上,高级封装成为了最热门的议程之一,Intel、TSMC、AMD等业界巨头都纷纷亮相。...
9月10日,“IPv6+”创新城市高峰论坛在上海、北京两地顺利举办。本次高峰论坛以“激发网络源力,共筑数智底座,焕新数字之城”为主题,采用...
9月13日,由中央网信办信息化发展局、广东省委网络安全和信息化委员会办公室、广东省工业和信息化厅共同指导,中国互联网发展基金会、中国...