频道新闻

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  先进封装的未来在哪里？

  SiP被视为是实现超越摩尔定律的重要路径之一，它是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整

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  2019.03.22
• Pixelworks宣布与高通合作优化其用于高通骁龙™移动平台的显示校准软件

  美国 加利福尼亚圣何塞-2019年3月19日——提供业界领先低功耗视频处理解决方案的领先供应商——逐点半导体有限公司（纳斯达克股票代码：PX...

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  2019.03.21
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  大联大诠鼎集团推出Kingston智能音箱数据读写解决方案

  2019年3月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出金士顿（Kingston）智能音箱数据读写解决方

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  2019.03.21
• Melexis 推出支持双路输出的第三代 Triaxis 霍尔位置传感器

  2019 年 3月 20日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布推出最新的第三代 Triaxis 霍尔传感器 MLX90374，首款

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  2019.03.21
• 东芝推出全新小型表面贴装LDO稳压器系列

  中国上海，2019年3月20日——东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）宣布，推出两款全新系列的小型表面贴装LDO稳压器---TCR5BM系列和TCR8B

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  2019.03.21
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  铁电随机存储器F-RAM在动力电池管理上的应用

  随着电动汽车技术的发展，以及政府的政策鼓励与扶持，电动汽车（混动+纯电动）以每年超过50%的速度高速增长，电池以及电池管理系统作为电动

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  2019.03.21
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  存储市场疲软，未来的路在哪里，如何走？

  2018全球半导体前四没有一家不涉足存储器，但是，存储器市场是个具有周期性变化的市场。2017年，存储价格在经历大幅增长后，将受到市场周期

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  2019.03.20
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  CSTIC 2019在沪举行，了解半导体行业最新趋势

  CSTIC 是自2000年以来在中国和亚洲举办的规模最大，最全面的年度半导体技术会议之一。该会议由SEMI、IMEC和IEEE-EDS以及IMECAS共同组织。3

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  2019.03.20
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  贺利氏全球首款面向半导体技术的键合镀金银线：以更低的成本确保高性能

  就在今天，贺利氏电子在SEMICON China 2019展会（新国际博览中心，3月20-22日），首次展示全球首款面向半导体技术的键合镀金银线。欢迎各

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  2019.03.20
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  黑鲨游戏手机2搭载Pixelworks显示技术，将游戏视觉性能提升到全新水平

  中国 北京和美国 加利福尼亚圣何塞-2019年3月18日——提供业界领先低功耗视频处理解决方案的领先供应商——逐点半导体有限公司（纳斯达克...

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  2019.03.19
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  瑞萨电子发布业界领先的10A及15A全封装PMBus电源模块

  ISL8280M和ISL8282M混合数字电源模块为高端FPGA、DSP、ASIC及存储器带来业界领先的功率密度及效率

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  2019.03.19
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  思达科技推出陶瓷刀片式探针解决方案

  2019年3月 19日 –半导体测试探针卡领导厂商思达科技，已开始销售处女座Virgo-DCB系列陶瓷刀片式探针解决方案。此产品是针对参数与

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  2019.03.19
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  大联大诠鼎集团推出Novatek智能IPCAM解决方案

  2019年3月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出联咏科技（Novatek）的智能IPCAM解决方案。

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  2019.03.14
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  高云半导体签约泛欧洲区域代理商

  英国伦敦，2019年3月14日，全球增长速度最快的可编程逻辑厂商——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称高云半导体）宣布，指定GoRep有

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  2019.03.14
• 富士通电子发力汽车电子及其相关领域，展示其最新技术和产品

  上海，2019年3月13日 – 富士通电子元器件（上海）有限公司今天宣布，将携旗下FRAM全线产品和代理3D Global、 Crocus、Socionext

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  2019.03.13
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  大联大友尚集团推出On Semiconductor的超低功耗蓝牙模组解决方案

  2019年3月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出安森美半导体（On Semiconductor）RSL10的

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  2019.03.12
• Vishay携最新MOSFET、IC、无源器件和二极管技术亮相APEC 2019

  宾夕法尼亚、MALVERN —2019年3月12日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc （NYSE 股市代号：VSH）宣布，将在3月17日-21日于加利

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  2019.03.12
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  Vishay推出静态dV/dt为1000 V/μs的新型光耦

  器件采用DIP-6和SMD-6封装，断态电压达800 V，适用于家用电器和工业设备，节省电路板空间

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  2019.03.12
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  中国移动基于华为巴龙5000芯片成功打通2.6GHz ，大区集中SA架构端到端5G First Call

  日前，中国移动和华为共同宣布使用华为巴龙5000芯片成功打通业界首个2 6GHz频段大区集中SA架构下5G端到端First Call，下行峰值远超1Gbps。

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  2019.03.08
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  大联大友尚集团推出Realtek智能语音解决方案

  2019年3月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出瑞昱半导体（Realtek）智能语音解决方案。自

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  2019.03.08
• Melexis 宣布推出业界首款汽车级单芯片 VGA ToF 传感器

  以领先的全集成解决方案为一、二级制造商提供简单易用的先进 ToF 技术

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  2019.03.08
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  Vishay推出新款通过AEC-Q101认证的30 V和40 V P沟道MOSFET，有效提高板级可靠性

  汽车级器件导通电阻低至4 4 m，采用业内超薄鸥翼引线结构5 mm x 6 mm紧凑型PowerPAK® SO-8L封装

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  2019.03.08
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  艾迈斯半导体推出时间-数字转换器，提供高精度光学测距和3D扫描

  AS6500采用小型6mm x 6mm封装，测量时间间隔精度达10ps

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  2019.03.08
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  意法半导体加入RT-Thread IoT传感器徽标计划

  全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布加入RT-Thread IoT传感器徽标计划。ST作为IoT传感器产业的领导厂商

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  2019.03.07
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  RISC-V CON上海、深圳3月登场　聚焦RISC-V发展最新动向

  【台湾新竹】2019年3月06日—中国近年来积极发展半导体产业，其中又以RISC-V近年来成长动能强劲，布局RISC-V架构已久的32 64位嵌入式CPU核

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  2019.03.06