频道新闻

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  一场跑车般的毫秒级别之争！屏下指纹测试三星竟然意外翻车？

  集微网评测（文 kittykwoon），如果说2018年是异形屏和全面屏手机做主角的一年，那么2019年必然是属于屏下指纹手机爆发的一年了。随着屏下

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  2019.05.19
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  共建中国EDA 概伦电子2019技术研讨会圆满举办

  5月16日，概伦电子在上海举办2019技术研讨会。本次研讨会以联动设计与制造，提升产业竞争力，与您共建中国EDA为主题，旨在召集业界同仁共同

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  2019.05.19
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  2019世界半导体大会圆满闭幕

  5月19日下午，历时3天的2019世界半导体大会在南京国际博览中心落下帷幕。

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  2019.05.19
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  创新协作 世界同芯：2019世界半导体大会隆重召开

  2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会（WSC2019）于今天在南京国际博览中心举办，大会以创新协作、世界同芯为主题，立足南京，

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  2019.05.18
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  关于RISC-V，大家都是怎么想的？

  最近几年的芯片领域，RISC-V是一个绝对绕不过的关键词。和X86和Arm不一样，指令集架构RISC-V因为拥有开放性，先进性，模块化和可扩展等特点

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  2019.05.17
• IC League Technology and AP Memory Technology Sign Joint Development Agreement for Computing-in-Memory AI Products

  Jiaxing, China ─ May 17, 2019 ─ ICLeague Technology (ICL) and AP Memory Technology (AP Memory) today announced

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  2019.05.17
• 芯盟科技有限公司与爱普科技股份有限公司签署联合开发新型计算-存储一体化人工智能芯片合作协议

  嘉兴海宁市, 中国2019年5月17日 ── 芯盟科技有限公司和爱普科技股份有限公司今天签署了合作协议，在突破性计算-存储一体化架构的基础

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  2019.05.17
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  第十三届IC测试研讨会报名倒计时！

  近年来，国内IC产业发展迅猛，国家在集成电路（IC）产业也大力扶持，半导体行业在未来的10到20年内或将成为国家的支柱性型产业，从目前的全

  半导体 EricZhou

  2019.05.17
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  Cree 成为大众汽车集团 FAST 项目 SiC（碳化硅）独家合作伙伴

  2019年5月15日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 ––Cree, Inc (Nasdaq: CREE) 宣布，作为SiC（碳化硅）半导体的全球引领者，成

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  2019.05.16
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  大联大世平集团与英特尔MRS/RRK合作伙伴携手进军印度市场

  2019年5月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平邀请其英特尔市场就绪解决方案（MRS，Market R

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  2019.05.16
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  大联大品佳集团推出基于NXP的车用Android Auto车载系统解决方案

  2019年5月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）i MX8QX Plus的车用Andr

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  2019.05.16
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  瑞萨电子发布RX72T系列MCU 为工业机器人伺服控制带来更丰富的微控制器选择

  32位RX72T系列MCU获得CoreMark®基准5V MCU评测最高成绩 为伺服电机带来专用硬件加速器及先进的控制功能

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  2019.05.16
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  东芝推出缩影镜头类型的5340像素×3行线性图像传感器，面向办公室自动化和工业设备领域的应用

  中国 上海，2019年5月9日——东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）今日宣布，推出TCD2569BFG，这是一款适用于办公室自动化和工业设备领

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  2019.05.14
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  Vishay推出业界容量高达2 nF的径向引线高压单层瓷片电容器

  器件体积小，节省空间，降低组装成本并提高可靠性

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  2019.05.14
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  兆易创新推出全新一代高速4通道及兼容xSPI规格的8通道SPI NOR Flash产品系列

  GD25LT与GD25LX系列产品显著改善数据吞吐率，是高性能应用的最佳解决方案

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  2019.05.14
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  大联大世平集团推出基于NXP的Panda ADAS解决方案

  2019年5月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32V234的疲劳监测、前方

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  2019.05.14
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  豪威科技宣布推出业界领先的汽车图像信号处理器， 兼备LED闪烁抑制(LFM)及汽车温度范围内都可正常运行的HDR

  芯片级解决方案采用专有技术可为汽车可视系统同时提供120dB HDR和业界领先的LFM

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  2019.05.14
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  2019世界半导体大会报名倒计时

  当前，全球人工智能、下一代移动通信、物联网等新兴科技领域快速发展，并为集成电路市场应用与创新不断注入新的活力，同时，集成电路产业全

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  2019.05.13
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  依图入局AI芯片，叫板英伟达

  没有典型场景应用没有意义，没有超越英伟达的芯片没有意义，没有世界级算法没有意义。，依图创始人朱珑先生在依图上海发布会现场这样说道，

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  2019.05.09
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  ANSYS邀请您在世界半导体大会上与AI专家面对面

  5月17-19日的2019世界半导体大会在南京召开，ANSYS承办芯片性能及可靠性解决方案论坛，同时为AI芯片企业提供3场与ANSYS AI专家面对面的小

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  2019.05.09
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  Cree将投资10亿美元，扩大SiC（碳化硅）产能

  先进的制造园区，将加速从Si（硅）向SiC（碳化硅）的产业转型，满足EV电动汽车和5G市场需求

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  2019.05.09
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  英飞凌营收符合预期目标，总营收环比增长1%

  2019年5月8日，德国诺伊比贝尔格（Neubiberg）– 英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）公布了2019财年第二季度的业绩（

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  2019.05.08
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  高云半导体与ARM公司展开深度合作，通过DesignStart计划为其客户提供免费的Cortex-M处理器软核

  中国广州，2019年5月8日 - 全球增长最快的可编程逻辑公司—广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称高云半导体）宣布与ARM公司合作，将

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  2019.05.08
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  高通女工程师以基础发明改变世界，获欧洲专利局大奖提名

  Marta Karczewicz博士因其对视频流传输标准的巨大贡献而获得认可

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  2019.05.08
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  折叠屏手机再掀波澜 || “5G折叠创出路”高峰论坛

  产业变革之际，5G折叠创出路2019 AI智能制造高峰论坛论坛时间：2019年5月17日地点：东莞 广东现代国际展览中心 3号馆2楼 D 厅论坛主题

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  2019.05.06