Arm Tech Symposia 年度技术大会:诠释面向 AI 的三大支柱,与生态伙伴携手重塑未来
2024.11.19智慧创新与社会责任并肩,英特尔引领绿色数字化未来
2024.11.13瑞萨电子亮相第七届进博会,“汽车、工业、物联网”解决方案全面出击
2024.11.13DaVinci 高速测试插座现身全球电子成就奖颁奖典礼,你听说了吗?
2024.11.11泰凌微发布全新无线音频SoC,电流低至1mA级别
2024.11.09113款产品获奖!第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布
2024.11.07董明珠等重要嘉宾将出席第十九届“中国芯”大会
2024.11.06聚焦第十四届纳博会,行业厂商共论行业趋势与机遇
2024.11.03Arm Tech Symposia 年度技术大会今日在上海举行。作为 Arm 一年一度的技术盛会,本届大会以“让我们携手重塑未来”为主题,吸引了近 ...
近日,英特尔发布《2023-2024英特尔中国企业社会责任报告》,展示其在履责、包容、可持续、赋能的RISE战略和2030目标指引下,在中国积极履
11月5日至10日,以“新时代,共享未来”为主题的第七届中国国际进口博览会于国家会展中心(上海)正式举行。瑞萨电子携多款面向汽车电子、...
为推动国家集成电路产业高质量发展,11月7日,2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合...
当今,我们正生活在一个非常激动人心的时代。根据恩智浦的预测,到2030年,预计全球将有超过500亿台智能互联设备,而这一趋势是由市场上的
2024年10月24日,由新傲科技、新傲芯翼、沪硅产业及芯原股份主办,SEMI中国与SOI国际产业联盟协办的2024 RF-SOI 国际论坛在上海圆满举办。
Soitec产品市场经理Philippe Flatresse围绕《塑造边缘人工智能和汽车的未来,FD-SOI衬底引领时代》主题进行了分享。
三星电子18FDS工艺集成与项目经理Jinha Park带来了《FD-SOI的合作与新突破》的主题分享,介绍了三星18FDS的性能特点和技术优势。
格罗方德亚洲区总裁兼中国区主席洪启财在《解锁未来:推动FDX®(FD-SOI)技术进步》的主题演讲中表示,产业合作对于FD-SOI的发展至关重要...
10月23日,第九届上海FD-SOI论坛在上海隆重召开。本次活动由芯原股份(VeriSilicon)、新傲科技(Simgui)、新傲芯翼(Simwings)主办,SEM...
10月13日,工业和信息化部工业文化发展中心先进制造总裁深修班系列活动——“总裁的周末”第三期在苏州圆满结束。期间,半导体产业链高端沙...
10月14日,vivo X200系列旗舰惊艳发布,配备汇顶科技指纹识别方案、屏下光线传感器、触控方案、智能音频放大器和音频软件。
9月25-27日,由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地(平台)、芯脉通会展主办的“2024...