频道新闻

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  2024国际RF-SOI论坛：技术创新与市场机遇下，RF-SOI大有可为

  2024年10月24日，由新傲科技、新傲芯翼、沪硅产业及芯原股份主办，SEMI中国与SOI国际产业联盟协办的2024 RF-SOI 国际论坛在上海圆满举办。

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  2024.10.25
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  芯原FD-SOI IP，助力SoC设计行深致远

  芯原股份无线IP平台高级总监曾毅的演讲主题为《为SoC设计提供基于FD-SOI的IP技术平台》。

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  2024.10.23
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  Soitec：FD-SOI衬底正在引领AI和汽车时代

  Soitec产品市场经理Philippe Flatresse围绕《塑造边缘人工智能和汽车的未来，FD-SOI衬底引领时代》主题进行了分享。

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  2024.10.23
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  三星FD-SOI技术，为物联网和MCU助力赋能

  三星电子18FDS工艺集成与项目经理Jinha Park带来了《FD-SOI的合作与新突破》的主题分享，介绍了三星18FDS的性能特点和技术优势。

  半导体 sophie

  2024.10.23
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  格罗方德公布FDX路线图，推动FD-SOI技术新突破

  格罗方德亚洲区总裁兼中国区主席洪启财在《解锁未来：推动FDX®（FD-SOI）技术进步》的主题演讲中表示，产业合作对于FD-SOI的发展至关重要...

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  2024.10.23
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  IBS首席执行官：AI时代， FD-SOI技术为何如此重要？

  IBS首席执行官Handel Jones带来了《人工智能的影响，以及为何FD-SOI技术如此重要》的主题演讲。

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  2024.10.23
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  芯原戴伟民：FD-SOI大有可为，芯原IP持续突破！

  10月23日，第九届上海FD-SOI论坛在上海隆重召开。本次活动由芯原股份（VeriSilicon）、新傲科技（Simgui）、新傲芯翼（Simwings）主办，SEM...

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  2024.10.23
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  全体复苏？国内半导体行业将如何发展 听他们怎么说

  10月13日，工业和信息化部工业文化发展中心先进制造总裁深修班系列活动——“总裁的周末”第三期在苏州圆满结束。期间，半导体产业链高端沙...

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  2024.10.21
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  报名启动！2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式

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  2024.10.15
• SEMI：未来两年半导体市场持续增长，中国成最大助力

  近几个月，全球半导体市场正在逐步回暖，开始扫清去年的阴霾。

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  2024.10.15
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  汇顶科技智能音频放大器TFA9865荣获两项行业大奖

  汇顶科技智能音频放大器TFA9865凭借出色表现，荣获“IoT年度产品奖”与“2024年度硬核IP产品奖”两项殊荣。

  半导体 lishoupeng

  2024.10.15
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  群芯荟萃 性能出众！ vivo X200系列配备汇顶创新组合方案

  10月14日，vivo X200系列旗舰惊艳发布，配备汇顶科技指纹识别方案、屏下光线传感器、触控方案、智能音频放大器和音频软件。

  半导体 lishoupeng

  2024.10.14
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  英特尔至强6性能核，“强”在哪里？

  英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立手握至强6性能核前言：重回巅峰、一芯多用、CPU推理最具商用价值这些是业内客户对

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  2024.09.30
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  应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！

  9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展主办的“2024...

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  2024.09.29
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  无锡“芯”火，越燃越旺！

  当前新一轮科技和产业革命方兴未艾，作为支撑经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，集成电路发展正处在大有作为的变革期、窗口期、...

  半导体 Ace

  2024.09.27
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  数创先锋，智造价值 ——费斯托亮相2024中国国际工业博览会

  9月24至28日，2024中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）拉开帷幕，自动化技术和技术教育培训领域的全球领先企业费斯托（Festo）以“数...

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  2024.09.26
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  本土自研再上芯，安谋发布“玲珑”多媒体处理器IP新品

  当今时代，从智能穿戴、手机、平板、机器视觉、车载电子甚至是云端服务器，多媒体技术已变得无处不在。从《黑神话·悟空》等游戏大作对视觉...

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  2024.09.25
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  通用示波器，进入14-bit时代

  当今，我们正处于一个科技飞速发展的时代。在通信领域中，2024年6月5G-Advanced的Rel-18标准冻结，开启了从5G到5G-A B5G的时代。未来经过几

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  2024.09.23
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  汇顶车规级安全芯片 加速数字车钥匙演进

  面对该蓬勃兴起的新领域，汇顶科技通过深耕核心技术，加速数字车钥匙的普及进程。以安全芯片为例，在连续斩获CC EAL6+、国密等多项权威认...

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  2024.09.23
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  RDK X5重磅发布、RDK S100惊喜亮相， 地瓜机器人开发者套件全家桶全新登场

  9月20日，以“加速智能生长”为主题的“2024地瓜机器人开发者日”活动在深圳成功举办。

  半导体 lishoupeng

  2024.09.20
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  倒计时5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发

  （一）会议概况2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于

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  2024.09.20
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  半导体行业的‘奥斯卡’！国内外顶尖厂商齐聚10月湾芯展SEMiBAY

  在深圳市政府指导和深圳市发展改革委支持下，深圳市半导体与集成电路产业联盟携手深圳市重大产业投资集团有限公司共同主办的首届“SEMiBAY...

  半导体 Ace

  2024.09.20
• Imagination推出性能最高且具有高等级功能安全性的汽车GPU IP

  Imagination DXS GPU进一步扩大其在汽车领域的领先地位产品亮点 ：·峰值性能比Imagination上一代汽车GPU提高了50%，可扩展至192GPixel

  半导体 sophie

  2024.09.20
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  智能涌现,迈进加速变革新时代！第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会将于11月11-14日于重庆召开

  第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE 2024)定于11月11-14日在中国重庆·科学会堂召开。在全行业的大力支持下,SAECCE年会影响力...

  半导体 Ace

  2024.09.13
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  芯明荣膺2024中国 VR/AR 30强企业

  芯明荣誉入选「2024中国VR AR 30强企业」榜单

  半导体 lishoupeng

  2024.09.12