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汽车芯片需求激增，南芯科技加速推进“第二增长曲线”
2025.01.21 -
英飞凌计划对TRAVEO™ T2G汽车MCU进行ISO/SAE 21434 产品合规认证
2025.01.16 -
TSN芯片，上车！
2025.01.10 -
德州仪器 (TI) 推出新一代支持边缘 AI 的雷达传感器和汽车音频处理器，帮助汽车制造商重新定义和改进车内的驾乘体验
2025.01.08 -
产业新风口：NVIDIA为人形机器人开发注入强大引擎
2025.01.08 -
英特尔发布两款芯片，发力软件定义汽车
2025.01.08 -
叫板C2000，纳芯微的打法
2025.01.06 -
炬芯科技发力端侧AI，打造全球化的专业音频芯片品牌
2025.01.06
频道新闻
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泰矽微发布国内超小封装车规级全集成微马达驱动TCM33x系列芯片
随着汽车智能化的发展，越来越多的智能化功能被整合到汽车中，例如自动驾驶、智能导航、语音控制等。这些功能的实现需要依赖大量的传感器和...
2024.03.13 -
英飞凌推出PSoC™ 车规级4100S Max系列， 支持性能更强大的第五代CAPSENSE™技术
【2024年3月8日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX OTCQX代码：IFNNY）推出全新车规级PSoC™ 4100S Max系列。这
2024.03.08 -
英飞凌与威迈斯加强合作，为电动汽车提供节能经济的快速充电服务
【2024年3月4日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX OTCQX代码：IFNNY）的新型CoolSiC™混合分立器件采用 TRENCHS
2024.03.04 -
芯驰科技通过TÜV莱茵ASPICE CL2评估，软件质量体系达到国际领先水平
这意味着芯驰科技车规芯片产品和解决方案的软件开发流程体系达到了国际水平，满足全球主流汽车厂商（OEM）及一级供应商（Tier1）严格的质量...
2024.02.19 -
英飞凌与本田签署战略合作备忘录，携手开发汽车半导体解决方案
英飞凌科技股份公司近日宣布，与本田技研工业株式会社（简称本田，下同）签署谅解备忘录（MoU），建立战略合作伙伴关系。本田选择英飞凌作
2024.02.04 -
英飞凌携手Aurora Labs为汽车行业提供优化的预测性维护解决方案， 提升驾驶安全至全新水平
【2024年1月11日，德国慕尼黑和美国拉斯维加斯讯】英飞凌科技股份公司与极光实验室（Aurora Labs，以下同）在CES 2024上发布了一套全新的
2024.01.11 -
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芯擎科技与国创中心签署战略合作协议，共创国产车规芯片产业未来
2023年12月15日，国家新能源汽车技术创新中心（以下简称：国创中心）与湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）战略合作签约仪式在北京
2023.12.15 -
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英飞凌推出适用于高能效电动汽车快充的650V CoolMOS™ CFD7A
【2023 年 11 月 27 日，德国慕尼黑讯】向电动汽车的加速转型推动汽车充电系统取得了重要的创新成果，这愈发需要更具成本效益的高性能
2023.12.05 -
恩智浦推出软件定义汽车边缘节点专用电机控制解决方案，进一步扩展S32平台
●恩智浦的S32M2专为电机控制而设计，可充分提高S32汽车计算平台的软件复用率，支持汽车行业向软件定义的电动汽车过渡●OEM开始转向生产更
2023.11.21 -
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恩智浦发布结合安全测距和短程雷达的下一代汽车超宽带IC
2023年10月24日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N V ，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出TrimensionTMNCJ29D6，它属于完全集成的汽
2023.10.25 -
自动驾驶汽车为何还没来？恩智浦有话说
回顾2016年，媒体和技术界对自动驾驶汽车寄予了厚望。彼时有媒体报道预测2020年将有1000万台自动驾驶汽车上路，而2021年将有20家公司投入该
2023.10.20 -
英飞凌与Kontrol携手提升自动驾驶汽车安全性
英飞凌科技股份公司与奥地利产品合规公司Kontrol建立战略合作关系，以使未来出行更加合规与安全。在自动驾驶领域，法律要求、标准、规范和
2023.08.01 -
采用TO263-7封装的新一代1200 V CoolSiC™沟槽式MOSFET推动电动出行的发展
英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，
2023.08.01 -
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全球汽车MCU市场No.1，瑞萨电子的底气与实力
瑞萨电子携多款面向新能源汽车、ADAS与自动驾驶、汽车智能网关与域控制器以及智能驾驶舱的产品与先进解决方案亮相慕尼黑上海电子展。
2023.07.29 -
国家队领投，多家产投和知名机构加持，琻捷获超5亿元投资
近日，琻捷电子完成了超5亿元D轮融资。本轮融资由国家级基金中国国有企业混合所有制改革基金（下称：混改基金）领投，吉利资本、广汽资本、
2023.07.14 -
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推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！
汽车不同于消费级产品，会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境，其设计寿命一般为15年或20万公里，迭代周期远高于消费电子的2-3年，...
2023.07.07 -
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促进芯片整机联动，ICDIA 7月与您相约无锡！
“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC...
2023.07.07 -
安谋科技牵头发布《车载智能计算芯片白皮书》，洞见智驾智舱“芯”趋势
近日，为推动国产车载智能计算芯片技术发展与生态建设，安谋科技携手多家汽车半导体行业合作伙伴，在深圳举办主题为“车载智能计算”的线下...
2023.07.06
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