频道新闻

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  英飞凌：强势领跑全球半导体市场，汽车MCU登顶

  2023年，对于英飞凌的发展来说是浓墨重彩的一年。这一年，英飞凌再次跻身全球十大半导体供应商。在功率半导体和汽车半导体领域，英飞凌依然

  智能汽车 sophie

  2024.06.06
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  恩智浦发布全新S32 CoreRide平台，应对汽车大变革时代的机遇与挑战

  近年来，全球汽车产业正在被重新定义，电动化和智能化成为汽车产业竞争的焦点。

  智能汽车 sophie

  2024.06.03
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  恩智浦举办汽车生态技术峰会，发布全新S32 CoreRide开放平台

  恩智浦半导体（NXP Semiconductors N V ，纳斯达克代码：NXPI）于杭州举办为期两日的恩智浦汽车生态技术峰会，并发布全新S32 CoreRide...

  智能汽车 sophie

  2024.05.30
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  芯弦半导体重磅推出集成高压LDO、LIN收发器的车规级SoC

  新能源汽车作为绿色出行的代表，正以其独特的优势引领着汽车产业的变革，而高性能车规芯片的崛起则成为了这场革命的关键推动力。

  智能汽车 Ace

  2024.05.29
• 国产汽车芯片，撕开了一道口子

  2024年，国产汽车芯片乘上了东风，本土器件上车成为了大家的热议话题。

  智能汽车 Ace

  2024.05.28
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  EE架构升级加速，高端车规MCU迎来新格局

  近年来，汽车产业正经历“新四化”的趋势变革，推动汽车由原来的机械代步工具向新一代智能终端转变。在这场变革之中，软件逐渐开始获得全栈...

  智能汽车 YUKI

  2024.05.24
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  AI座舱芯片大变局，联发科上演技术式超车

  “电动化”和“智能化”成为了汽车产业过去几年的两条主线。

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  2024.04.30
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  三方联合，上海国际汽车电子与半导体应用展览会将于明年4月在上海举办

  在科技创新不断推动汽车产业发展的当下，汽车与半导体行业的跨界融合正成为引领行业进步的新动力。

  智能汽车 sophie

  2024.04.25
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  汽车电子架构升级：汽车级IP助力ADAS和IVI融合

  汽车行业正经历着向集中式电气 电子（EE）架构的重大转变，这将深刻影响汽车制造商、一级和二级供应商在未来10年内的战略布局和产品研发。...

  智能汽车 sophie

  2024.04.17
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  AI 加持，Arm 车载算力全面升级

  在数字化转型浪潮的驱动下，随着人工智能 (AI) 技术日渐成为汽车行业创新发展的核心动能之一，汽车厂商正面临着前所未有的复杂性挑战与机...

  智能汽车 sophie

  2024.04.22
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  罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计， 配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！

  全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计REF66004。该参考设计主要覆

  智能汽车 sophie

  2024.04.15
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  ROHM开发出集VCSEL和LED特点于一体的红外光源VCSELED

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）确立了一项通过激光用树脂光扩散材料将垂直腔面发射激光器VCSEL*1元件密封的新型红外光源

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  2024.04.15
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  车企降本热点赛道：SerDes聚焦交付，低带宽产品或成竞争关键

  随着新能源汽车领域开启电智化的下半场，众多车企也进入了注重技术创新、加大研发投入的变革时期。其中，作为在这一变革中扮演核心一环的汽...

  智能汽车 YUKI

  2024.04.08
• 芯擎科技完成数亿元B轮融资，年内芯片出货量达百万片

  36氪独家获悉，车规级处理器解决方案提供商「芯擎科技」近日完成了数亿元B轮融资。本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投，基石

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  2024.03.28
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  汽车行业巨变，解码Arm汽车技术新布局

  汽车行业正经历一场由技术驱动的深刻变革。这种巨变主要受三大因素驱动：第一，人工智能的发展使我们能够创建更多面向安全和自动驾驶的功能

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  2024.03.25
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  芯驰发布E3系列最新MCU产品，聚焦区域控制、智能驾驶等应用

  3月21日，芯驰科技发布最新车规MCU产品E3119F8 E3118F4，重点面向车身域控、区域控制器、前视一体机、激光雷达等应用领域，进一步完善芯驰...

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  2024.03.22
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  EV 电池设计创新：扩大续航里程、延长电池寿命

  电动汽车（EV）电池技术不断推陈出新，成为了支撑电动交通突飞猛进的关键汽车技术之一。2022 年，EV 电池组的平均成本为 153 美元 kWh

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  2024.03.13
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  泰矽微发布国内超小封装车规级全集成微马达驱动TCM33x系列芯片

  随着汽车智能化的发展，越来越多的智能化功能被整合到汽车中，例如自动驾驶、智能导航、语音控制等。这些功能的实现需要依赖大量的传感器和...

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  2024.03.13
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  英飞凌推出PSoC™ 车规级4100S Max系列， 支持性能更强大的第五代CAPSENSE™技术

  【2024年3月8日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX OTCQX代码：IFNNY）推出全新车规级PSoC™ 4100S Max系列。这

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  2024.03.08
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  英飞凌与威迈斯加强合作，为电动汽车提供节能经济的快速充电服务

  【2024年3月4日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX OTCQX代码：IFNNY）的新型CoolSiC™混合分立器件采用 TRENCHS

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  2024.03.04
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  芯驰科技通过TÜV莱茵ASPICE CL2评估，软件质量体系达到国际领先水平

  这意味着芯驰科技车规芯片产品和解决方案的软件开发流程体系达到了国际水平，满足全球主流汽车厂商（OEM）及一级供应商（Tier1）严格的质量...

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  2024.02.19
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  英飞凌与本田签署战略合作备忘录，携手开发汽车半导体解决方案

  英飞凌科技股份公司近日宣布，与本田技研工业株式会社（简称本田，下同）签署谅解备忘录（MoU），建立战略合作伙伴关系。本田选择英飞凌作

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  2024.02.04
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  英飞凌携手Aurora Labs为汽车行业提供优化的预测性维护解决方案， 提升驾驶安全至全新水平

  【2024年1月11日，德国慕尼黑和美国拉斯维加斯讯】英飞凌科技股份公司与极光实验室（Aurora Labs，以下同）在CES 2024上发布了一套全新的

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  2024.01.11
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  安富利中国荣膺汽车芯片产业两项大奖

  芯片是智能电动汽车产业加速创新的基石，同时也是支撑现代经济社会发展的关键力量。为了积极推动汽车芯片的落地应用，促进上下游车-芯合作

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  2023.12.28
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  4D数字成像雷达，智能驾驶时代新蓝海

  近年来，随着智能驾驶的逐渐发展，全球汽车安全标准的不断提高，带动高级驾驶辅助系统（ADAS）和更高级别的自动驾驶等主动安全技术屡获突破。

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  2023.12.23