半导体行业观察:2017年6月4日上午,由国家工业和信息化部主办的“第一届全国大学生集成电路创新创业大赛颁奖典礼暨闭幕式”在位于浦口区的南京工业大学举行
作为致力于中国半导体产业发展的知名公共研发机构,上海集成电路研发中心有限公司(简称“研发中心”)与世界领先的芯片制造设备厂商阿斯麦(ASML)于今天签署合作备忘录(MoU),本周宣布将在上海合作共建一个半导体
2017年9月25日~27日 南京x0a2017年中国集成电路产业发展研讨会暨第20届中国集成电路制造年会
将在中国长沙集成电路产业创新发展高峰论坛上展示专业模拟混合信号技术 东部高科(Dongbu HiTek)今日宣布,公司将参展由中国半导体行业协会(CSIA)主办的中国集成电路设计业2