半导体生产主要分为设计、制造、封测三大流程,在制造和封测两个流程中需要用到大量的生产设备,包含刻蚀、沉积、清洗、电镀、封装、检测,等等。目前我国半导体行业快速发展,生产设备也实现了大量的国产化,技术实现方式也在快速发展中。
近些年来,集成电路产业在华夏大地得到了飞速发展。南京、长沙、合肥等城市正在积极发展集成产业,针对当地的实际情况,各地均制定了