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领先的Wi-Fi 6芯片供应商“速通半导体”完成由君海创芯领投的A+轮融资

苏州速通半导体科技有限公司（简称“速通半导体”）宣布完成超过1 5亿人民币的A+轮融资，由君海创芯领投，元禾控股等基金跟投，湖北小米长江产业基金和耀途资本继续追加投资。本轮融资完成后, 速通半导体将扩大产品线布局，招募世界一流的研发团队，加速设计和推出性能领先的Wi-Fi 6 终端及路由SoC芯片，以满足消费电子市场对于新一代Wi-Fi技术的强劲需求。

半导体
2020.12.21

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: 半导体行业观察

: 摩尔芯闻

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