解决方案 - -半导体行业观察

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耐能与新思科技合作，共同推广低功耗AI IP解决方案

终端人工智能解决方案领导厂商耐能(Kneron)和全球半导体设计制造软件与IP领导厂商新思科技(Synopsys)今日共同宣布，将结合耐能针对终端设备

半导体

2018.12.05

解决方案全球领先地位" />

瑞萨电子收购IDT，加强嵌入式解决方案全球领先地位

交易的主要亮点:• 通过对模拟混合信号产品公司的收购完善产品阵容，有力支持瑞萨电子的发展战略；• IDT的模拟混合信号产品，包

半导体

2018.09.11

比特大陆拟再融资10亿美元年底或正式上市

继财新网7月6日披露，比特大陆已完成B轮融资，估值约为120亿美元之后。媒体人雷建平又爆料，在完成红杉资本领投的3到4亿美元融资后，比特大陆正进行新一轮10亿美元融资。红杉资本上一轮入股比特大陆时，比特大陆投前

半导体

2018.07.17

抢先插旗90层TLC市场三星宣布量产第5代V-NAND

三星(Samsung)近日宣布正式量产第5代V-NAND闪存，第5代V-NAND 堆栈层数超过90层，且为首度支持Toggle DDR 4 0传输接口的NAND闪存，其单颗封装的传输速度即可达1 4Gbps，相较于前一代64层的产品，传输速度提高了40%，并可实现更

半导体

2018.07.16

96层3D NAND明年量产群联控制器方案准备就绪

为实现更高储存密度，NAND Flash的堆栈层数不断增加，单一晶胞内能储存的信息也越来越多。目前NAND Flash芯片已经进入64层TLC时代，展望2019年，三星(Samsung)、东芝(Toshiba)等业者都将进一步推出96层QLC颗粒。为了因应即

半导体

2018.06.08

LG推出全新透明LED薄膜显示器

LG电子美国企业解决方案公司日前展示了具有独特安装和设计功能的新型LED显示屏，LG透明彩色LED薄膜显示器。该公司本周于InfoComm 2018展会上首次在美国推出了透明彩色LED薄膜显示器。LG表示，该显示器可以将任何窗户或玻

半导体

2018.06.07

收购东芝PC业务夏普能否在PC市场重占一席之地？

本报记者翟少辉上海报道　　北京时间6月5日，东芝公司（Toshiba）发布声明称，已决定将旗下主营个人电脑（PC）业务的东芝客户解决方案部门（TCS）80 1%的股份出售给夏普公司（Sharp）。东芝预计，该交易将于10月1日完成。　　夏普公司也

半导体

2018.06.06

华为公布车联网进展：年内将覆盖10万网联车

每经记者王晶每经编辑陈俊杰　　近年来，华为一直有向其他领域扩充的计划与布局，此前，其将与汽车厂商合作造车的传闻也一直不绝于耳。对此，华为官方进行了否认。实际上，华为进军汽车业的“野心”在于，提供车联网的相关解

半导体

2018.06.06

蓝牙BLE发功智能音箱周边潜力十足

智能音箱市场如日中天，包含Google、苹果(Apple)、亚马逊(Amazon)或阿里巴巴等厂商，皆推出相关的解决方案。不过，为了使智能音箱在家中各个角落都能实时进行语音操作，产业正兴起一波打造智能音箱输出输入的语音操控的周

半导体

2018.06.04

马云：比特币或是泡沫区块链则是打开金矿的工具

【环球网科技综合报道】5月29日消息，在近日举行的第20届中国科协年会上，马云再次谈到了比特币与区块链。在其看来，比特币或许是泡沫，而区块链作为一种技术手段则是打开金融科技金矿的有效工具。　　“每个技术革命大概需

半导体

2018.05.30

解决方案闪耀SID" />

京东方8K、柔性屏、屏下指纹等创新显示解决方案闪耀SID

5月23日，全球显示行业盛会——国际显示周（SID Display Week 2018）在洛杉矶如期而至，来自全球的显示新技术、新产品争奇斗艳，为参观者带来了一场饕餮盛宴。在SID2018上，BOE（京东方）展示的柔性显示解决方案、8K超高清显示解决

半导体

2018.05.25

解决方案闪耀SID" />

【瞩目】京东方8K、柔性、屏下指纹等创新解决方案闪耀SID

1 重磅！LED龙头企业晶电向2 0时代转型，将分拆为3家公司2 京东方8K、柔性屏、屏下指纹等创新显示解决方案闪耀SID3 三星急欲提升在大陆AP销售　魅族采用三星AP及OLED面板4 保利资本战略投资柔宇科技，加速柔性+技术平台全

半导体

2018.05.25

【谈芯】居龙:芯片制造靠钱堆不出来;瑞芯微发布AI+VSLAM方案

1 瑞芯微发布AI+VSLAM视觉整体解决方案，扫地机器人的首选2 3600万美元，中俄公司将在军事、航天微电子领域展开合作3 青岛鼎信与中天微再次签署系列CPU授权，巩固战略合作关系4 谈芯居龙：发展半导体要耐心，芯片制造靠钱堆不

半导体

2018.05.25

Arm Mbed简化物联网安全防护/开发

Arm近日宣布Arm Mbed Platform平台与多家产业生态系统伙伴合作，包含整合至IBM Watson物联网平台，以及与Cybertrust和GlobalSign合作，提供安全、具弹性的物联网解决方案。对于Arm而言，要打造1兆台连网装置的世界，需要不仅只

半导体

2018.05.21

进军量子运算　富士通发布Digital Annealer技术

富士通(Fujitsu)正式跨足量子运算领域，于日前所举办的“2018富士通论坛”中，发表最新量子运算技术--Fujitsu Digital Annealer。Digital Annealer结合传统运算与量子运算的最新技术，且以量子运算概念为基础所打造的数字

半导体

2018.05.18

放弃电芯的博世:如何与中国的新势力造车企业合作？

本报记者王欣北京报道　　在技术转型领域中，作为国际最大的零部件企业，博世作为最早提出自动化、电气化和互联化的零部件企业，为达目标，显得十分激进。　　4月26日，在今年的北京车展，博世以“零排放、零焦虑”的愿景为目

半导体

2018.05.15

乐视网存在暂停上市和失去乐融致新控股权风险

对于乐视网（300104 SZ）约32 71万投资者来说，贾跃亭何时偿还巨额欠款、乐视网能否走出去年巨亏的阴影、完成增资的乐融致新能否让乐视网的市值重振，成为他们最关心的话题。在乐视网5月14日下午举行的2017年业绩网上说明会

半导体

2018.05.15

AI芯片或给用户一个理由升级智能手机

AI无处不在。例如，Facebook首席执行官马克扎克伯格（Mark Zuckerberg）在本周向美国国会提交近10个小时的证词期间，曾数十次提及AI，当时他指的是解决虚假账户和错误信息等问题的潜在解决方案。人工智能已经成为苹果，三星和LG

半导体

2018.04.16

2020倒计时 AI大潮下的中国“智”变

两年后，2020年，对于国内人工智能产业发展来说，将是一个重要的目标时间节点。按照国务院印发的《新一代人工智能发展规划》，未来人工智能产业发展将分三步走，“第一步，到2020年，人工智能总体技术和应用与世界先进水平同步，人工

半导体

2018.04.06

博世成立联网交通服务事业部

联网服务将改变人类从A点到B点的移动模式，在这个过程中，联网服务将有助于解决现今的交通问题。博世成立联网交通解决方案事业部，进而实现博世对交通解决方案零排放、零事故、零压力移动的愿景。车联网商机无穷，到2025年时

半导体

2018.03.27

耐能与新思科技合作，共同推广低功耗AI IP解决方案

瑞萨电子收购IDT，加强嵌入式解决方案全球领先地位

比特大陆拟再融资10亿美元年底或正式上市

抢先插旗90层TLC市场三星宣布量产第5代V-NAND

96层3D NAND明年量产群联控制器方案准备就绪

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京东方8K、柔性屏、屏下指纹等创新显示解决方案闪耀SID

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【谈芯】居龙:芯片制造靠钱堆不出来;瑞芯微发布AI+VSLAM方案

Arm Mbed简化物联网安全防护/开发

进军量子运算　富士通发布Digital Annealer技术

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