上海芯旺微电子技术有限公司(ChipON,以下简称“芯旺微”)近日获得亿元A轮融资,由硅港资本领投、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩尔、联储证券、炬成投资跟投,云岫资本担任独家财务顾问。芯旺微电子CEO丁晓兵表示,本轮融资将主要用于新一代高性能MCU的开发、汽车电子领域的市场拓展,以及销售网络的搭建。
(坎贝尔, 2020年4月27日) - 拥有独创性SSD (固态硬盘) 控制器技术的初创公司特纳飞TenaFe今日宣布,已完成由北极光创投和斯道资本领投、全球知名芯片厂商跟投的2900万美元A轮融资。本轮融资将用于加速针对客户级和数据中心市场产品的开发。
张通社3月6日获悉,5G射频前端芯片公司“芯朴科技”宣布完成数千万元人民币Pre-A轮融资,本轮融资由华创资本领投,北极光创投、中科创星跟投。本轮融资将主要用于团队建设,芯片快速研发和迭代,市场拓展等方面,在手机移动端、物联网等领域提供性能一流的射频前端模组。
8月5日,高端半导体激光芯片设计和生产商柠檬光子宣布获得5000万元A+轮融资,本轮融资由德联资本领投。2018年作为A轮唯一投资人支持
36氪获悉,亿智电子科技已于2018年2月完成了数千万元天使轮融资,本轮由北极光创投领投,达泰资本跟投。融资将用于团队建设、产品研发及生
2018年8月15日, 中国上海 — 近日, 技术领先的CMOS图像传感器供应商SmartSens宣布完成新一轮数千万美元融资。此轮融资由国家集成电路
半导体行业观察:深圳瑞波光电子有限公司刚刚完成由赛富基金与深创投共同领投,北京协同创新京福投资基金跟投的6500万元A轮融资。