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苹果发布1140亿晶体管M1 Ultra：12年自研34颗处理器" />

[原创] 苹果发布1140亿晶体管M1 Ultra：12年自研34颗处理器

半导体行业观察：Apple 今日发布了 M1 Ultra。据他们所说，这是 Apple 芯片和 Mac 的下一个巨大飞跃。

半导体
2022.03.09
苹果AirTag" />

资深工程师逆向分析苹果AirTag

半导体行业观察：苹果作为全球科技巨头，曾多次在科技领域突破技术壁垒，其多项技术在全球市场上仍旧是天花板的存在，引领市场的发展

半导体
2022.03.06
苹果缺席Chiplet？" />

英伟达和苹果缺席Chiplet？

半导体行业观察：昨日，半导体行业观察发布了一篇题为《打破Chiplet的最后一道屏障：全新互联标准UCIe宣告成立》的文章。

半导体
2022.03.04
苹果Lighting何去何从？" />

面世10年，苹果Lighting何去何从？

半导体行业观察：当Phil Schiller在 2012 年 9 月iPhone 5 发布会上介绍 Lightning 连接器时，他称其为“未来十年的现代连接器”，随着今年晚些时候这个 10 年大关即将到来

半导体
2022.03.02
苹果M2芯片的提升将难以置信" />

苹果M2芯片的提升将难以置信

半导体行业观察：当第一批基于 M1 的 Mac 在 2020 年秋季发布时，毫不夸张地说，他们震撼了整个计算机市场。Apple 采用了 A14（在 iPhone 12 中首次亮相）的基本架构，将其扩展到超便携笔记本电脑级别

半导体
2022.02.20
苹果造芯：有人欢喜，有人愁！" />

[原创] 苹果造芯：有人欢喜，有人愁！

半导体行业观察：这些年来，苹果自研芯片这个蹊径误伤了一片苹果的供应商，甚至有些厂商面临生死存亡。但另一方面，苹果此举，也教会了系统厂商，探索起新玩法。

半导体
2022.02.15
苹果M2芯片的一些猜想" />

关于苹果M2芯片的一些猜想

半导体行业观察：苹果尚未正式发布“M2”处理器，但有关苹果第二代 Apple Silicon 芯片的细节已经开始浮出水面。

半导体
2022.02.14
[原创] UWB芯片热潮乍起

半导体行业观察：从电容屏触控芯片，到指纹识别和面部识别芯片，再到TWS蓝牙芯片，苹果无疑是带货界的扛把子，但是自iPhone 11应用的UWB芯片似乎没有想象中的那么火？

半导体
2022.02.05
苹果挖了一个顶级芯片工程师" />

微软从苹果挖了一个顶级芯片工程师

半导体行业观察：根据知情人士透露，微软公司已从苹果公司挖角一位资深芯片设计师，此时正值微软寻求扩大发展自家的服务器芯片。

半导体
2022.01.13
苹果对台积电的依赖更上一层楼" />

[原创] 苹果对台积电的依赖更上一层楼

半导体行业观察：最近这些年，苹果一直在强化自研芯片。过去十年，苹果公司的芯片部门快速发展，已经成为一个拥有上千名工程师的团队，其中包括1999年收购的Raycer Graphics，以及2008 年收购 PA Semi所带来的数百名工程师。

半导体
2022.01.12
苹果将自研WiFi、蓝牙和射频芯片" />

苹果将自研WiFi、蓝牙和射频芯片

半导体行业观察：据彭博社报道，苹果公司正在为南加州的新办事处招聘工程师，以开发无线芯片，最终可能取代博通公司和 Skyworks 解决方案公司提供的组件。

半导体
2021.12.17
为什么互联网公司纷纷做芯片？

第一是有人，第二是有钱，第三是有量。

半导体
2021.12.13
苹果申请“反向充电”技术专利" />

苹果申请“反向充电”技术专利

半导体行业观察：在 Apple 的 AirPower 计划失败后，这家总部位于库比蒂诺的公司似乎正在为推进实现多个设备的“反向充电”而努力。

半导体
2021.12.08
苹果下一代芯片将采用Chiplet设计？" />

苹果下一代芯片将采用Chiplet设计？

半导体行业观察：苹果似乎对其新的 M1 Max 芯片进行了严格的保密。

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2021.12.05
苹果芯片，究竟好在哪里？" />

苹果芯片，究竟好在哪里？

半导体行业观察：过去多年，有关芯片性能的讨论是毫无疑问的头条新闻，但硬件设计人员同样关心功耗。

半导体
2021.11.30
苹果U1芯片会在今年迎来大爆发吗？" />

苹果U1芯片会在今年迎来大爆发吗？

半导体行业观察：在过去多年的教育下，我们对苹果公司引入和普及新技术并不感到陌生。例如，iMac并不是第一个使用USB的设备，但它推动了这个标准的采用。

半导体
2021.01.21
苹果M1芯片真的那么有破坏力吗？" />

苹果M1芯片真的那么有破坏力吗？

半导体行业观察：苹果公司最近宣布了基于其“ Apple Silicon”处理器芯片的新产品。苹果会破坏整个PC行业吗？Arm会取替X86吗？X86还能继续在地球上漫游吗？关于这些报道，经常见诸报端。

半导体
2020.12.09
苹果的芯片战略将创造一个并行世界" />

苹果的芯片战略将创造一个并行世界

半导体行业观察：根据彭博社的最新报道，苹果正在开发一款新的ARM处理器，该处理器具有多达32个高性能CPU内核，该处理器可能会在2021年下半年出现在Mac中。该处理器也可能会在2022年出现在新的“半尺寸Mac Pro”中。

半导体
2020.12.08
苹果，谷歌将推自研手机和电脑芯片" />

效仿苹果，谷歌将推自研手机和电脑芯片

半导体行业观察：智能手机和PC的制造商总是渴望为客户提供竞争对手无法提供的体验。过去，供应商在争夺最好的人体工程学，软件和一些专有功能。不过，最近，苹果，华为和三星等公司开始开发自己的SoC，以在各个层面上脱颖而出。

半导体
2020.12.07
苹果M1" />

传AMD正在做Arm芯片，挑战苹果M1

半导体行业观察：据notebookcheck报道，苹果M1的SoC凭借超低TDP和无需主动散热等特警，正在威胁英特尔和AMD功耗性能优良的x86霸权，当然，因为x86_64仍然编译了许多行业标准程序，因此x86处理器将继续统治相当一段时间。

半导体
2020.12.04

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