苹果因为不满高通的专利收费模式与之关系破裂,并在2018年互相诉讼不断;与此同时,苹果在5G芯片方面寻得一个新合作伙伴英特尔,希望他们能取代高通。
苹果(Apple)将3D人脸感测带进手机应用,促使VCSEL技术获得各方瞩目。但在感测应用之外,VCSEL在光通讯领域已经发展多年,通讯距离跟频宽亦屡有突破。
据The Verge报道,苹果和高通已同意了结所有正在进行的专利侵权诉讼,结束这两家科技巨头在全球相互起诉的的法律大战。
半导体行业观察:高通除了希望藉由专利诉讼逼迫苹果求和之外,本身也希望能与苹果恢复合作,不过苹果希望坚持两家以上供应链合作模式。
半导体行业观察:上周,华为正式推出了P30系列智能手机,华为消费者业务CEO余承东在之后的记者招待会上,表达了他对P30系列手机上的摄像头、可折叠手机现状、5G部署、AI功能以及竞争等问题的看法。
据知情人士透露,已为苹果工作 9 年的资深芯片工程师 Gerard Williams III 已于今年 2 月离开苹果。
Dialog Semiconductor今日宣布,随着与苹果收购交易的完成,该公司今年的营收将有所下滑。
由于与高通的诉讼战陷入僵局,苹果不仅会在2019年错过5G手机的潮流,iPhone在2020年能否推出5G版也要打上问号。
尽管苹果公司尚未公开表态,但开发人员和英特尔高管已私下表示,他们预计苹果公司最早明年就会放弃英特尔处理器,转而采用自己的ARM芯片。
《华尔街日报》报导,由于苹果iPhone XR 令人失望的销售表现,正重击全球苹果供应链,导致其供应商日本显示器(JDI) 不得不转向中国和台湾企业寻求纾困。