芯驰科技 - -半导体行业观察

芯驰科技通过TÜV莱茵ASPICE CL2评估，软件质量体系达到国际领先水平" />

芯驰科技通过TÜV莱茵ASPICE CL2评估，软件质量体系达到国际领先水平

这意味着芯驰科技车规芯片产品和解决方案的软件开发流程体系达到了国际水平，满足全球主流汽车厂商（OEM）及一级供应商（Tier1）严格的质量和开发能力要求。

半导体

2024.02.19

芯驰科技开启车规芯片量产新纪元" />

获上汽金石、中信等知名机构近10亿元B+轮投资，芯驰科技开启车规芯片量产新纪元

11月28日，国内领先的车规芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+轮融资。

半导体

2022.11.28

芯驰科技与斑马智行达成战略合作，联合发布智能座舱生态化平台" />

芯驰科技与斑马智行达成战略合作，联合发布智能座舱生态化平台

11月4日，2022杭州云栖大会智能汽车产业峰会上，斑马智行与领先的车规芯片企业芯驰科技联合发布智能座舱生态生态化平台，双方将基于各自的产品和优势，加速推进舱行泊一体落地，共建芯片AliOS版基线，加速推动智能汽车产业发展。

半导体

2022.11.04

芯驰科技E3高性能MCU正式量产出货" />

芯驰科技E3高性能MCU正式量产出货

近日，芯驰科技首批高性能MCU“控之芯”E3正式交付给客户，意味着芯驰科技MCU进入量产时代，可以为行业提供高性能、高功能安全的系列车规MCU芯片产品。

半导体

2022.10.28

芯驰科技发布G9系列最新旗舰产品" />

汽车网关性能新标杆，芯驰科技发布G9系列最新旗舰产品

7月28日，领先的车规芯片企业芯驰科技发布网关芯片“网之芯”G9系列的最新旗舰产品G9H，面向下一代高性能中央网关、车载计算单元、跨域控制器等应用场景。G9H在保留高安全性和高可靠性的同时，显著提升车内数据交换和处理能力，助力汽车电子电气架构向域控和中央计算的升级。

半导体

2022.07.28

芯驰科技获近10亿元B轮融资加快更先进制程芯片研发" />

芯驰科技获近10亿元B轮融资加快更先进制程芯片研发

7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资。

半导体

2021.07.26

芯驰科技与BlackBerry QNX联手为汽车OEM厂商和一级汽车供应商开发数字座舱解决方案" />

芯驰科技与BlackBerry QNX联手为汽车OEM厂商和一级汽车供应商开发数字座舱解决方案

中国半导体解决方案创新供应商——南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称“芯驰科技”）今天宣布，将与BlackBerry QNX联手开发基于芯驰科技尖端的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。新平台将使用QNX® Hypervisor for Safety作为基础软件，并采用其他QNX技术，旨在助力OEM厂商和一级汽车供应商开发智慧交通行业的创新产品。

半导体

2021.04.27

芯驰科技上海车展首秀，四款全新产品都有啥亮点？" />