2021年3月10日,芯旺微电子完成B轮融资,由上汽恒旭、万向钱潮、中芯聚源联合领投,超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本等跟投,交易金额3亿元,云岫资本担任财务顾问。
上海芯旺微电子技术有限公司(ChipON,以下简称“芯旺微”)近日获得亿元A轮融资,由硅港资本领投、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩尔、联储证券、炬成投资跟投,云岫资本担任独家财务顾问。芯旺微电子CEO丁晓兵表示,本轮融资将主要用于新一代高性能MCU的开发、汽车电子领域的市场拓展,以及销售网络的搭建。