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邀请您参加SEMICON | 芯和半导体担任异构集成国际会议主持
SEMICON China展期间的重要会议——异构集成国际会议将在2024年3月19日于上海浦东嘉里大酒店举办。作为国内3DIC Chiplet 异构集成EDA领域的代表，芯和半导体创始人、CEO凌峰博士将担任本次会议的主持。
半导体2024.03.13 -
DesignCon2024 | 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案
芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI PI 多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。
半导体2024.02.02 -
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”
国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2 5D 3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。
半导体2023.03.10 -
IPD芯片出货量超10亿颗，芯和半导体亮相IMS2022
2022年6月**日，中国上海讯——国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。
半导体2022.06.21 -
芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA
2022年4月**日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。
半导体2022.04.29 -
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证
国内EDA行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，其片上无源电磁场（EM）仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗（8LPP）工艺技术认证。该套件包含了快速三维电磁场仿真器IRIS和快速自动PDK建模工具iModeler，此次认证能显著地提升IC设计公司在8LPP工艺上的设计交付速度。
半导体2021.05.14 -
芯和半导体喜获2021年度技术突破EDA公司奖
国内EDA及IPD滤波器行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔，凭借先进、高效的EDA解决方案及亮眼的市场表现，芯和半导体喜获2021 年度中国IC 设计成就奖之“年度技术突破EDA公司奖”。
半导体2021.03.19 -
国内EDA领导者芯和半导体完成最新一轮超亿元融资
2021年1月4日，中国上海讯——国内EDA及IPD滤波器行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）近日正式宣布，其已完成超亿元人民币的B轮融资。本轮融资由上海赛领领投，上海物联网基金增持。
半导体2021.01.12 -
芯和半导体与中芯宁波联合发布——首款国内自主开发高频体声波滤波器产品
国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，芯和半导体于近日宣布：基于中芯集成电路（宁波）有限公司（以下简称“中芯宁波”）自主开发的高性能体声波谐振器技术以及全套晶圆级加工与封装工艺技术，芯和半导体的首款自主设计和开发的高频段体声波滤波器产品正式发布，并已向本土无线终端客户送样，进入系统客户的验证和测试阶段，预计第三季度进入批
半导体2020.04.28
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