芯启源 - -半导体行业观察

芯启源与浙江大学集成电路学院签署战略合作协议共启数智“芯”征程" />

芯启源与浙江大学集成电路学院签署战略合作协议共启数智“芯”征程

4月15日，芯启源集团旗下的芯启源（上海）半导体科技有限公司、芯云晟（杭州）电子科技有限公司与浙江大学集成电路学院共同签约，正式宣布建立长期战略合作伙伴关系。

半导体

2024.04.17

芯启源发布数据基础虚拟化及加速开发平台" />

CODIVA｜芯启源发布数据基础虚拟化及加速开发平台

7月27日，以“数字基建新模式绿色低碳新势能”为主题的浙江省数字基础设施产业技术联盟首次交流会在杭州举行。芯启源作为联盟成员单位，在此次联盟交流会中发布了为开发者打造的全面开放的数据基础虚拟化及加速开发平台CODIVA。

半导体

2022.08.02

芯启源底气大增" />

布局DPU，芯启源底气大增

芯启源结合行业和自身发展需求，贯彻全球化、高端化和专业化用人理念，近日又吸引重磅大咖前英特尔全球高级副总裁、网络处理器总经理Jim Finnegan加盟。

半导体

2022.03.22

做芯片也有秘密武器？自研EDA工具的IC设计公司给出答案

全球半导体业已进入红海竞争，且IC设计公司越来越多，特别是在中国，近几年的公司数量呈现出爆发式增长态势。在这种行业背景下，竞争越来越

半导体

2021.11.12

芯启源首次公开的“SmartNIC第四代架构”如何赋能DPU蓝海" />

全球首届智能网卡峰会｜芯启源首次公开的“SmartNIC第四代架构”如何赋能DPU蓝海

美国西部时间26日，为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会（SmartNICs Summit）在美国硅谷正式召开。芯启源（Corigine）在峰会召开当天首次对外公布 “SmartNICs第四代架构”。27日，芯启源（Corigine)在智能网卡峰会(SmartNICs Summit)中继续同英伟达（NVIDIA）、美满（Marvell）等国际头部DPU厂商共同参与智能网卡（SmartNIC）最佳架构小组讨论。

半导体

2022.04.28

芯启源完成数亿元Pre A4融资加速DPU赛道布局" />