在行业朋友的共同支持下,“ 芯创投 · 云路演 ”项目已圆满走过四期,源源不断的项目方申请更加坚定了“芯创投 · 云路演”项目始终坚持半导体行业重度垂直的信念。第五期“芯创投 · 云路演 · 芯片设计专场”,将在7月22日如约而至,活动由摩尔精英产融结合事业部、芯创投联合主办,重庆仙桃国际大数据谷与杭州未来科技城支持。
继520浪漫开启的第三期“芯创投 · 云路演 · 芯片设计专场”项目圆满结束后,源源不断的项目方申请更加坚定了“芯创投 · 云路演”项目始终坚持半导体行业重度垂直的信念,第四期“芯创投 · 云路演 · 芯片设计专场”,将在万众瞩目和期待中于全民狂欢的6 18强势来袭
我们所做的一切,都是想为这些优秀的创业者更精准、高效地对接更多资源。 跨越时空,云上对接。在520这个美好浪漫的特殊日子,第三期“芯创投·云路演-芯片设计专场”的项目方和投资人也在万众期待中,共同开启了一场中国芯的云端相会。
“芯创投 · 云路演”项目已圆满走到第三期,在精准对接了多个优秀的中国芯项目方和投资机构之后,我们相信,只有始终坚持“行业重度垂直”,才能找到中国发展半导体产业的根。
4月16日,摩尔精英产融结合事业部主办的第二期“芯创投·云路演-生态链”项目圆满结束,此次云路演以虚拟实景在线直播的形式,100%还原了线下峰会路演效果。