-
TI通过全新的SAR ADC系列(包括18位ADC)，缩小高速和精度的差距-PR-Newswire
北京2021年6月9日 -- 德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日扩充了其高速数据转换器产品系列，推出了一系列全新的逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC)，
半导体2021.06.09 -
更小面积，更强性能 -- 三星推出8nm射频工艺技术-PR-Newswire
韩国首尔2021年6月9日 -- 今日，三星宣布开发新一代“8纳米射频（RF）工艺技术”，强化5G通信芯片的解决方案。
半导体2021.06.09 -
梅卡曼德推出全新升级Mech-Eye Pro Enhanced工业级3D相机-PR-Newswire
北京2021年6月8日 -- 在已规模落地的基础上，梅卡曼德推出全面升级的新一代Mech-Eye Pro Enhanced工业级3D相机，精度更高，体积更小，工业防护性增强，可对众多材质
半导体2021.06.08 -
新思科技DesignWare IP助力DapuStor实现数据中心SoC量产-PR-Newswire
DesignWare基础和接口IP为企业SSD SoC提供一次性成功流片的低风险路径 加利福尼亚州山景城2021年6月8日 --要点： * DapuStor的DPU600
半导体2021.06.08
-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 【深度好文】一文讲透高速信号完整性分析和测试
- 2 重磅发布：日观芯设IC设计全流程管理软件RigorFlow 2.0
- 3 奥凌科推出AIoT通感一体芯片和多场景解决方案
- 4 智算未来，合见工软打造国产EDA智算新引擎
- 5 瑞识科技VCSEL芯片累计量产出货突破1亿颗
热门评论
©2023 半导体行业观察
Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号