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1970.01.01
胶水封装”技术EMIB介绍" />
英特尔超强“
胶水封装
”技术EMIB介绍
2018年半导体工艺即将迈入7nm节点,大家都知道制造工艺越先进越好,对性能、能效都有改善,但是先进工艺也有自己的难题,研发、投资成本越
半导体
2018.08.22
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