三星电子智能手机吃闷棍,力拼内存事业救业绩!据传三星为了稳固龙头地位,将在明年下半生产 15、16 纳米 DRAM,对手 SK 海力士(SK Hy
集成电路发展的基本方式在于晶体管的尺寸缩减,从而性能和集成度,得到更快功能更复杂的芯片。目前主流CMOS技术即将发展到10纳米技术节点,后续发展将受到来自物理规律和制造成本的限制,很难继续提升,“摩尔定律”可能面临终结
台湾地区科技部长陈良基9日表示,半导体为产业竞争力核心,台积电10纳米制程已进入量产,2年后将进入7纳米,不到5年将进入3纳米、2纳米,届时将面临物理极限,必须要透过基础研究突破
工业和信息化部人才交流中心将在会议期间联合欧洲微电子研究中心(IMEC)举办中国之夜活动,并于5月15日在IMEC总部举办国际半导体前沿趋势讲座。
半导体行业观察:晶圆代工厂GlobalFoundries宣布,推出7纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程技术,预计2018年下半年量产。 关键字:GlobalFoundries,7nm,英特尔,三星,台积电