由于传统半导体制程工艺已近物理极限,技术研发费用剧增,制造节点的更新难度越来越大,“摩尔定律”演进开始放缓,半导体业界纷纷在新型材料和器件上寻求突破。
半导体行业观察:进入2020年,半导体大厂也争相跨入第三代半导体材料,争取卡位时间,他们或多方展开合作,或策略结盟或购并。
半导体行业观察:第三代半导体材料受市场关注,包括碳化硅(SiC)材料以及氮化镓(GaN)产品,台积电(2330)也于上周宣布与意法半导体合作切入氮化镓市场,半导体业者包厂商也开始切入此领域
半导体行业观察:近几年,关于第三代半导体的新消息不断。种种迹象表明,第三代半导体市场正在悄悄升温。而碳化硅和氮化镓作为第三代半导体中最重要的两个分支,被很多厂商纳入了未来公司发展规划当中,也促使了一批初创企业致力于此。
9月19日,由深圳市科学技术协会、坪山区人民政府、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导,青铜剑科技、深圳第三代半导体研究院、南方科技
近年来,随着工业、汽车等市场需求的增加,以GaN、SiC为代表的第三代半导体材料的使用场景日益增多,对测试系统也提出了越来越高的要求。